Одно из преимуществ технологии поверхностного монтажа компонентов — это возможность визуального контроля качества пайки. На протяжении многих лет основным инструментом для выполнения этой задачи является стереоскопический микроскоп. Он позволяет не только увидеть каждый контакт с большим увеличением, но и оценить его форму, благодаря объемному отображению. Однако, несмотря на серьезные усоверше...

Степень интеграции электронных систем постоянно растет, размеры компонентов и печатных проводников уменьшаются. В этих условиях все чаще возникает необходимость в увеличительных приборах, а традиционный микроскоп все меньше и меньше подходит на эту роль. Он громоздкий, как правило, с маленьким рабочим пространством под объективом, неспособный к документированию и компьютерному анализу изображен...