Монтаж полупроводниковых пластин на адгезив с точностью совмещения 1 мкм Термическое и ультрафиолетовое отверждение

Как показывает практика, адгезионное соединение полупроводниковых пластин (или монтаж пластин на адгезив) является важным процессом при корпусировании ИМС во многих областях. Тем не менее, чтобы результаты процесса соответствовали требованиям к изделию, необходимо решить ряд задач и преодолеть некоторые технические сложности.

Современные технологии изготовления чипов и сборки в полупроводниковой микроэлектронике

В настоящей статье рассмотрены некоторые основные современные технологии изготовления чипов и сборки, по которым за рубежом ведется промышленное производство интегральных микросхем и дискретных полупроводниковых приборов и которые могут быть интересны российским клиентам. Сжатый формат публикации не позволяет отразить в этом материале перспективные технологии, находящиеся в стадии исследований.

О стойкости материалов и покрытий датчиков давления к микробной коррозии в тропических условиях

На основе лабораторных испытаний, проведенных в ИФХЭ РАН, и натурных испытаний металлов, полимеров и покрытий элементов конструкций оборудования в тропических условиях Кубы проанализирована стойкость материалов и покрытий датчиков давления к микробной коррозии и даны рекомендации по их возможному применению.

Настройка ультразвуковых колебательных систем микросварки соединений в электронике

Разработана система контроля амплитуды ультразвуковых колебаний инструмента в процессах микросварки золотых и алюминиевых проводников. Правильное согласование элементов ультразвуковой технологической системы позволяет увеличить амплитуду колебаний инструмента и повысить прочность микросварных соединений при сварке на повышенных частотах.

Мониторинг процесса ультразвуковой микросварки методом частотно-временного анализа вибраций инструмента

В статье рассмотрены процессы и устройства непрерывного частотно-временного анализа вибраций инструмента в процессе ультра- и термозвуковой микросварки. Мониторинг и частотно-временной анализ сигналов технологических датчиков необходим при наладке и исследовании технологических процессов микросварки с целью получения наиболее качественных соединений.

Как сделать полупроводниковое производство безопасным и эффективным

В микроэлектронике постоянно появляются новые идеи и технические решения. С каждым годом совершенствуется автоматизация производства, технология требует все более высокой точности. Основными этапами производства полупроводниковой продукции являются: вакуумное осаждение, экспонирование, травление, ионная имплантация и диффузия примесей. Во всех этих процессах используются специальные и гидри...

Неразрушающие методы контроля качества монтажа полупроводниковых кристаллов в корпуса ИМС

Раскрываются новые возможности как традиционного метода неразрушающего контроля — лазерной микроинтерферометрии, так и уникального — лазерной фототермоакустической микроскопии. Последний метод основан на физико-технических многоступенчатых принципах возбуждения, регистрации и обработки слабых сигналов с последующим извлечением из них полезной информации о внутренних физических особенностях не...

Моделирование ультразвуковых технологических систем методом конечных элементов

Рассмотрен вариант моделирования ультразвуковой колебательной системы с помощью программного комплекса конечно-элементного анализа ANSYS для оптимизации резонансных частот и форм колебаний.

Основанное на гравитации гальваническое осаждение для получения трехмерных поверхностей с кристаллической структурой

С помощью процесса гальванического осаждения, основанного на гравитации, возможно создание трехмерных металлических слоев в специальной камере без использования масок. При этом уменьшается обеднение электролитов ионов металла на поверхности осаждения при помощи поворотной камеры. При использовании этой технологии были получены положительные результаты с соединениями, созданными методом переверн...

Формирование микросварных соединений в интегральных схемах контактной микросваркой

В статье представлены результаты исследования процессов формирования микросварных соединений медной проволокой с контактными площадками с никелевым и золотым покрытием в интегральных микросхемах контактной микросваркой.