В микроэлектронике постоянно появляются новые идеи и технические решения. С каждым годом совершенствуется автоматизация производства, технология требует все более высокой точности. Основными этапами производства полупроводниковой продукции являются: вакуумное осаждение, экспонирование, травление, ионная имплантация и диффузия примесей. Во всех этих процессах используются специальные и гидри...

Томография существенно расширяет возможности рентгеновского контроля печатных плат, компонентов, паяных соединений. Основными принципиальными ограничениями в применении томографии являются максимальные размеры контролируемого объекта и размер вокселя (трехмерного пикселя), служащий показателем детализации полученной 3D-модели. Расчету этих параметров и посвящена данная статья. Публикация о...

Для обеспечения высоких требований по надежности аппаратуры специального назначения в широком диапазоне температур, влажности и других условий эксплуатации необходима влагозащита печатных узлов, входящих в ее состав.

Технология пайки под действием механических ультразвуковых колебаний была открыта еще в 40-х годах прошлого века, но по причине отсутствия в то время активных припоев не нашла широкого применения. Эта технология вновь стала актуальной только благодаря появлению современных активных припоев и недорогих ультразвуковых установок.

Как известно, бессвинцовая пайка представляет собой технологический процесс для создания неразъемного соединения между различными видами металлических материалов путем введения расплавленного припоя, имеющего более низкую температуру плавления, чем соединяемый материал (материалы).

Современные электронные модули характеризуются широким применением поверхностно монтируемых элементов: «чиповых» резисторов и конденсаторов, миниатюрных корпусов интегральных микросхем (ИМС), пластмассовых и керамических кристаллоносителей и др., что позволяет отказаться от плат с металлизированными отверстиями, упростить установку элементов и повысить надежность электронных блоков. Технология ...

Современное развитие электронной техники постоянно предъявляет новые требования к производителям электронной аппаратуры и электронных компонентов. Непрерывная миниатюризация электронных компонентов приводит к повышению требований по точности как нанесения паяльных паст и клеев, так и установки компонентов на плату.

Узкая лента из меди, покрытая слоем припоя и используемая в процессе присоединения выводов и сборки модулей из фотоэлектрических преобразователей для соединения отдельных преобразователей, требует точного и аккуратного нанесения паяльного флюса для обеспечения качественного соединения и предотвращения выгорания. Пьезоэлектрические дозирующие системы позволяют производителям фотоэлектрически...

Для нанесения финишного покрытия ENIG российские производители печатных плат зачастую используют установки, изготовленные на своих же предприятиях. На таких самодельных установках, как правило, нет системы фильтрации и перекачки растворов в другую емкость, слива отработанных растворов в очистные сооружения, отсутствуют качание штанг и вибрация. Это приводит к тому, что некоторые условия про...

В этом году Санкт-Петербургскому центру «ЭЛМА» исполняется 20 лет. Созданный как предприятие по разработке новых технологий, концентратов химических растворов и оборудования в области производства печатных плат, центр за эти годы разработал практически весь комплекс химических растворов и электролитов для изготовления двусторонних и многослойных печатных плат и потому хорошо знаком многим заво...