Защитная паяльная маска: с самого начала. Часть 2

Чтобы не отставать от современных технологий производства, предугадывать тенденции развития и искать новые направления для разработок, специалистам необходимо четкое понимание паяльной маски как материала. В этой части статьи речь пойдет о взаимосвязи между требованиями, предъявляемыми к жидким паяльным маскам, и материалами, из которых их изготавливают.

Прямоугольные электрические соединители.
Некоторые вопросы теории и технологии литья под давлением деталей из сплавов цветных металлов

Важнейшим достоинством процесса литья под давлением, при котором создаются детали из металлов и сплавов, является возможность получить тонкостенные отливки сложной конфигурации с высокой точностью размеров и высоким качеством поверхности. Таким образом можно исключить или свести к минимуму дополнительную механическую обработку. Этот способ обеспечивает максимальную производительность из всех из...

Еще раз о лакировке и заливке

Каждому человеку, имевшему дело с любой радиоэлектроникой, от сложной специальной до домашнего компьютера и телевизора, хорошо известно, что все со временем начинает работать хуже. И причина одна — внешние воздействия. Помните рекламу: «Если у вашего телевизора стали тускнеть краски — просто протрите пыль с его экрана»? А ведь пыль не единственный бич. Подобные воздействия и методы защиты от ни...

Водосмываемые паяльные пасты для пайки электронных компонентов

Водосмываемые паяльные пасты, разработанные для трафаретной печати, обеспечивают высокую точность дозирования и обладают коррозионной стойкостью. Связующие, входящие в состав паяльных паст, отмываются в ультразвуковых ваннах дистиллированной водой.

Паяльник или паяльная станция: сложности выбора

При сборке, тестировании или ремонте радиоэлектронного оборудования не обойтись без паяльных работ. На данный момент пайка — это самый распространенный способ соединения электронных компонентов с печатной платой. В ходе данного процесса металлические выводы компонентов и металлические проводники печатных плат приводятся в соприкосновение друг с другом, нагреваются паяльником и заливаются припое...

Формирование объемных выводов для Flip-Chip монтажа кристаллов термозвуковой микросваркой

Активное развитие электроники и производственных технологий способствует разработке и созданию более совершенных микроэлектронных устройств с широким диапазоном функциональных возможностей при минимизации массо-габаритных показателей и затрат на изготовление. Выбор цифровой электроники в качестве приоритетного направления развития электронной индустрии требует обеспечения особой надежности высо...

Рентгеновский контроль на производстве.
Обзор современных технологий на примере оборудования японской компании Pony Industry

Современное производство РЭА не обходится без рентгеновского оборудования, так как это мощный инструмент контроля и анализа причин неисправностей печатных плат и электронных модулей. Применение современной компонентной базы, растущая плотность и миниатюризация монтажа выводят задачи контроля при создании ответственной электронной техники на первое место. Цель этой статьи — познакомить читателя ...

Обзор рынка паяльного оборудования для ручного монтажа

В последние годы оборудование и инструменты для традиционного ручного монтажа имели предсказуемый вектор развития, обусловленный научно-техническими достижениями текущего десятилетия. Основными операторами на мировом рынке продолжали оставаться компании — изготовители оборудования из США, Германии, Японии, Тайваня и Китая. Безусловными лидерами в производстве качественного, надежного и эргономи...

Пайка с вакуумом или без него?
Гибкое решение «2 в 1» для пайки оплавлением

Энергоэффективность, простота в обслуживании, пайка без пустот — компания Rehm предлагает инновационные решения для пайки оплавлением с разнообразными опциями для установки VisionXP+. Новый вакуумный блок позволяет осуществлять конвекционную пайку с разрежением: все в одном процессе.

Контроль качества толщины и химического состава покрытий от Oxford Instruments

Анализатор Oxford Instruments — это высокопроизводительная энергодисперсионная рентгенофлюоресцентная система с возможностью микрофокусировки для неразрушающего контроля, быстрых анализов примесных материалов, определения толщин многослойных покрытий и элементного состава в широком спектре материалов; измеряемые элементы от Ti22 до U92.