Надежность паяных соединений: влияние оплавления в вакуумной среде на образование пустот и отказы из­-за термической усталости.
Часть 2. Результаты исследования

В статье приводится исследование эффективности процесса вакуумного оплавления для паяных соединений, который применяется для уменьшения образования дефектов пайки, например пустот. Полученные паяные узлы анализируются на термическую усталость с помощью термоциклического нагружения, и проводится оценка надежности паяных соединений.

Типы агитации моющего средства в современном оборудовании для отмывки высокотехнологичных изделий

Выбор моющего средства, типа его агитации, подбор оборудования с последующим налаживанием технологического процесса под конкретное изделие, да и техническое обслуживание самого оборудования — трудоемкий и ответственный производственный процесс.

Электрохимические методы измерения коррозионного потенциала остатков флюса.
Часть 1. Описание исследования

Надежность электронных сборок с высокой плотностью монтажа очень хорошо проверяется с помощью методов ионной хроматографии и тестов SIR на определение поверхностного сопротивления изоляции. Тесты SIR показывают падение сопротивления на платах как с отмывкой, так и без отмывки. Тест SIR определяет ионные остатки и потенциал этих остатков вызывать ток утечки при наличии влаги и смещения напряжени...

Линия поверхностного монтажа от компании I.C.T.

В статье рассмотрено актуальное оборудование, используемое в технологии поверхностного монтажа, и дана оценка критериев его выбора. В частности, представлены некоторые готовые решения от компании I.C.T. (ETA — наименование компании до ребрендинга) — одного из ведущих поставщиков и производителей SMT-оборудования. Компания I.C.T. предоставляет заказчикам богатый выбор монтажного оборудования от ...

Как и чем можно настроить термопрофиль печей для пайки компонентов

В статье обсуждается создание правильного температурного профиля пайки в электронном производстве, включая выбор режимов пайки, стадии температурного профиля и важность контроля температуры. Автор предупреждает о возможных повреждениях компонентов при неправильном нагреве и рекомендует использовать регистраторы температуры для измерения профиля пайки.

Разъемные клеммные блоки для печатного монтажа

В журнале «Технологии в электронной промышленности» № 5‘2016 мы рассмотрели особенности винтовых клемм для печатного монтажа. Представляем вторую часть обзора, посвященную разъемным (разрывным) клеммникам.

Три в одном: технологии отмывки DCT Czech

Статья посвящена установкам струйной отмывки компании DCT (Чехия), которые предназначены для отмывки печатных узлов и трафаретов. Описан принцип работы установок, используемые технологии, а также конструктивные и функциональные особенности этих систем.

Ультразвуковая очистка в технологии электроники

Эффективность ультразвуковой очистки в жидких средах зависит от выбора многих параметров: удельной акустической мощности, частоты колебаний, температуры жидкости, геометрических параметров ванн и др. С помощью кавитометра установлены закономерности распределения активности кавитации в рабочем объеме жидких сред.

Решения для микродуговой и контактной точечной сварки

Мы продолжаем знакомство с продукцией, выпускаемой НТЦ «Магистр». В прошлых номерах речь шла о паяльном оборудовании этой компании, его классификации, особенностях и преимуществах. В данной статье мы предлагаем вашему вниманию современные сварочные решения для микродуговой и контактной точечной сварки и расскажем о том, какое сварочное оборудование выпускает предприятие и чем оно интересно.

Гибкие технологические решения для монтажа компонентов в области современной силовой электроники

В статье рассматриваются нюансы технологий монтажа компонентов современной силовой электроники и приводятся эффективные методы снижения образования пустот и окислов на базе решений компании Finetech.