Контроль качества нанесения конформных покрытий:
что мы видим?

Контроль качества — ключевой аспект технологического процесса нанесения конформного покрытия и залог успешного выполнения данной операции. В статье рассмотрены стандарты на конформные покрытия, смысл их положений, возможности новых автоматизированных технических средств контроля качества нанесения конформных покрытий, а также факторы, которые необходимо учитывать для обеспечения надежного контр...

Сравнение конформных покрытий: кремнийорганические, уретановые и париленовые

Конформное покрытие — это тонкий прозрачный полимерный слой, наносимый на поверхности печатных узлов для защиты от воздействия внешних факторов. Термин «конформный» происходит от латинского conformis — «сходный», «подобный», то есть определяющий возможность покрытия повторить форму защищаемого печатного узла. Кремнийорганическое, уретановое и париленовое — какое из этих конформных покрытий луч...

Видеоустановщик ВП 750.3 и инфракрасная система пайки ИК 650 ПРО для решения задач по монтажу компонентов BGA

Установка и пайка микросхем с нижним матричным расположением выводов всегда представляла собой одну из самых сложных задач в сборке и ремонте модулей на печатных платах. Ее решение требует от монтажника высокой квалификации, а при отсутствии на плате реперных рамок для правильной установки компонентов BGA необходимо применять специальные видеосистемы. Эти же соображения справедливы и для традиц...

Паяльные материалы компании Solder Chemistry

Solder Chemistry — одна из современных и перспективных компаний в мире, которая в течение 20 лет является одним из ведущих поставщиков паяльных материалов для радиоэлектронной промышленности. Компания ООО НПП «Универсал Прибор» начинает поставку высококачественных паяльных материалов немецкой марки Solder Chemistry. В статье рассказывается о продуктах, необходимых для современных производств.

Почему высокотехнологичным производствам стоит автоматизировать дозирование жидких материалов

Использование роботизированных систем прецизионного дозирования жидкостей помогает производителям осуществлять процессы сборки даже самых миниатюрных и хрупких высокотехнологичных продуктов и устройств.

Достижения в области рентгеновского контроля в электронной промышленности

В публикации описаны последние технические достижения и тенденции в области рентгеновского контроля, приведены сложные примеры из реальной практики — в том числе двух- и трехмерный контроль, частичная компьютерная томография и автоматизированный рентгеновский контроль.

Входной контроль ПЛИС: решение для малых и крупных производств

Входной контроль программируемых логических интегральных схем (ПЛИС) позволяет существенно снизить уровень брака выпускаемых изделий (печатных узлов). В данной статье рассматривается организация рабочего места контроля цифровых компонентов в отсутствие системы электрического контроля.

Оборудование 3D-инспекции для автоматизации контроля качества сборочно-монтажного производства

В связи с использованием новых технологий в производстве электроники — повсеместным внедрением автоматических установок различных типов компонентов (от чип-компонентов до разнообразных разъемов) на печатные платы, постоянным уменьшением размеров компонентов, увеличением использования BGA, QFP, CSP — возникла потребность в методах контроля, соответствующих современным требованиям и все увеличива...

Контроль над механизмами образования пустот при пайке оплавлением

В статье не только описаны факторы, влияющие на образование пустот в паяных соединениях с малой и большой площадью, которые моделируют соответственно соединения 1 го и 2 го уровня в светодиодных модулях, но и рассмотрены методики снижения данного явления на каждом уровне. Кроме того, представлены результаты исследований, демонстрирующие, как состав флюса влияет на образование пустот и как оптим...

Сушка для Reel-to-Reel

В статье рассматривается реализация непрерывного процесса сушки в рамках производства Reel-to-Reel (R2R) — от катушки к катушке.