Технология динамического формирования изображения — передовой подход к инспекции качества нанесения паяльной пасты

В статье представлен обзор современных технологий, применяемых для инспекции качества нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатной платы, и предложена технология динамического формирования изображения — решение, которое по ряду параметров является передовым в этой области. В рамках этой технологии производится измерение профиля поверхности отпечатка паяльной пасты, нанесенной на кон...

Электронные модули и осаждение влаги

В статье представлен перевод главы из книги «Влагозащитные покрытия в электронике». Материал публикуется с разрешения компании Lackwerke Peters GmbH.

Системы сухого хранения с модульной конструкцией

Шкафы сухого хранения стали неотъемлемой, а зачастую обязательной составляющей производственных участков на современных промышленных предприятиях, где приходится работать с чувствительными к воздействию влаги электронными компонентами и материалами. В связи с активным развитием и стремлением к увеличению объемов производства необходимо постоянно совершенствовать производственную базу. Оптимальн...

Обзор измерительных микроскопов Vision Engineering: новые времена — новые возможности

Измерительные микроскопы английской фирмы Vision Engineering поставляются на российские предприятия с 2003 года. Их популярность и востребованность непрерывно растут благодаря удачному сочетанию технических характеристик с комфортной эргономикой. Эти преимущества привлекают различных пользователей, ведь вопросы визуального контроля и проведения высокоточных геометрических измерений стоят практи...

Отмывка печатных плат и трафаретов

В статье дан обзор способов отмывки печатных плат и трафаретов с помощью ультразвука, а также представлено оборудование для реализации соответствующих процессов отмывки.

Исследование низкотемпературных бессвинцовых сплавов олово‑висмут и олово‑висмут-серебро в паяльных пастах, используемых в производстве электроники

В настоящее время производство электроники по бессвинцовому процессу адаптировано главным образом для использования припоев с высокой температурой плавления, таких как Sn3Ag0,5Cu. Однако для случаев, когда используются температурно-чувствительные компоненты и платы, возникла необходимость разработки низкотемпературных сплавов для паяльных паст. Для решения этой проблемы изучались сплавы олово‑в...

Ультразвуковые технологии от российского разработчика «НПП ПРОТОН»

Российская компания «НПП ПРОТОН», разработчик и производитель ультразвукового оборудования для отмывки и очистки деталей от любых загрязнений, представила новую линейку стандартных ультразвуковых ванн серии «ХимСоник». Серийное оборудование исполнено в разнообразных конструктивных вариантах и в большом диапазоне типоразмеров, с выносным генератором для интенсивной эксплуатации на производстве, ...

Материалы со сменой агрегатного состояния: инновации в теплоотводе

В электронике для повышения эффективности теплопередачи и снижения рабочей температуры устройства используются материалы теплового интерфейса (TIM). Они улучшают отвод тепла к радиатору, который рассеивает тепло в окружающую среду посредством конвекции. Спрос на улучшенное управление температурой в электронных устройствах постоянно растет, особенно в таких приборах, где в одном корпусе необходи...

Важные соображения о выборе и характеристиках защитного покрытия

Фил Киннер из Electrolube предлагает руководство из пяти пунктов по выбору защитных покрытий для производства электроники, включая некоторые заметки о том, почему защитное покрытие без растворителей может быть самым правильным вариантом. Разберем в данном руководстве роли различных материалов и механизмов их отверждения, а также важные пункты в планировании для критических и тяжелых условий экс...

Теплоотвод в светодиодных устройствах: что скрывается за значениями теплопроводности

Специально разработанные химические продукты широко используются в электронной промышленности для решения большого спектра технологических задач. В процессе изготовления печатных плат, для защиты компонентов или комплектных устройств, такие продукты становятся важным фактором в обеспечении производительности и качества электронных устройств.