Анализ роста микротрещин в бессвинцовой пайке смонтированных SMD-компонентов

Это исследование проведено для того, чтобы понять механизм возникновения термомеханических трещин в бессвинцовых паяных соединениях пассивных компонентов. В частности, в ходе данного исследования была сделана попытка определить места зарождения, характер и скорость распространения трещин. Для этого компоненты в форм-факторах R2512, R2010, R1206 и C1206 были смонтированы на печатной плате (FR4) ...

Новый метод трехмерной инспекции качества нанесения паяльной пасты

В течение многих лет не утихают дискуссии между инженерами и специалистами сборочных производств о необходимости инспекции качества нанесения паяльной пасты. Однако несмотря на высокий уровень концентрации дефектов, связанных с процессом нанесения паяльной пасты, системы для проверки качества выпускаемого продукта имеют только несколько российских компаний-производителей.

Технологические аспекты непаяных соединений, выполняемых запрессовкой

Одним из важнейших факторов, определяющих качество и надежность радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), являются соединения. В наши дни проблема качества и надежности соединений занимает одно из первых мест при разработке и изготовлении РЭА. Поэтому в последние годы в дополнение к традиционным паяным соединениям появились альтернативные непаяные соединения, лишенные проблем, связанных с применением ...

Установки рентгеновского контроля YXLON — видеть, а не смотреть!

Рентгеновский контроль изделий электронной промышленности является исключительным по своим возможностям инструментом обеспечения их качества, поддержания стабильности и оптимизации технологических процессов производства, а также исследований перспективных возможностей в этих областях. В статье представлен обзор установок рентгеновского контроля Y.Cougar и Y.Cheetah компании YXLON International ...

Вакуумная пайка — залог качественного паяного соединения

Современные компании-производители электроники и микроэлектроники нуждаются в передовых технологиях, чтобы соответствовать неуклонно растущим требованиям к надежности выпускаемой продукции.

Требуется низкая температура пайки?
Есть решение — паяльная паста Indium 5.7LT

Все чаще перед производителями электроники встают задачи, требующие применения паст с низкой температурой плавления. Причин этому может быть много — чувствительные к температуре компоненты, оптимизация технологического процесса, необходимость ступенчатой пайки, а также технология Pin in Paste, которая в последнее время становится все более популярной. Основные вопросы, которые могут возникнуть ...

Влияние качества паяных соединений на качество светодиодной продукции

Рынок светодиодной продукции растет. Сегодня можно видеть разные виды светодиодной продукции в различных применениях. Большое влияние на работу светодиодов оказывает температурный фактор, поэтому рассмотрим эту тему детально.

Технологии селективной обработки плат в контрактном производстве

Конкуренция в секторе контрактного производства электроники значительно усилилась за последние несколько лет. Каждому поставщику услуг рано или поздно придется столкнуться с огромным давлением для снижения издержек производства, что часто вынуждает организации критически пересматривать структуру производства и методы изготовления продукции. Для успешного противостояния этим проблемам производит...

Прямоугольные электрические соединители.
Прогнозирование усадки при литье термопластичных материалов

Точность как важнейшая составляющая качества пластмассовых деталей определяет уровень технических требований к технологии их изготовления, качеству материалов и технологической оснастке, оборудованию и метрологическому обеспечению производства.

Некоторые особенности внедрения автоматизированного оборудования для монтажа печатных плат

Основная деятельность ФГУП СПб ОКБ «Электроавтоматика» им. П. А. Ефимова, основанного в 1946 году, — это разработка авионики для военной и гражданской авиации. Также на предприятии налажен полный цикл разработки и изготовления навигационных, навигационно-пилотажных и специальных комплексов, бортовых цифровых вычислительных машин и их модулей.