Технологии сборки
В статье рассмотрены технологические основы применения конвекционного нагрева при поверхностном монтаже и демонтаже электронных модулей с помощью термовоздушных паяльных станций. После моделирования в программном пакете Cosmos FloWorks и экспериментальных исследований температурных профилей установлены оптимальные технологические параметры процесса конвекционного нагрева.
METCAL: возвращение бренда
Индукционные паяльные станции METCAL уже давно известны в России. Однако несколько лет назад маркетологи компании OK International, поддавшись популярному тогда тренду, решили провести ребрендинг и выпускать часть систем под маркой OKI, которую в дальнейшем часто путали с одноименной японской компанией. В прошлом году OK International признала свою ошибку и вернула бренд METCAL.
Мягкая пайка без флюса с применением плазмы для подготовки поверхностей
Во многих областях применения электронных модулей — например, в медицинской, космической и авиационной технике, военной, автомобильной и энергетической промышленности — приходится отказываться от использования припоев с флюсом, ведь они становятся причиной ухудшения качества, требуя дополнительных усилий при очистке поверхностей.
Ремонтный центр FINEPLACER core plus
FINEPLACER core plus — это единственная модель уровня Hi-End для профессионального ремонта печатных узлов средних габаритов. На сегодня это экономически доступная, высокоэффективная система с самым широким спектром приложений. Машина позволяет осуществить безопасный и повторяемый процесс ремонта практически всех типичных SMD-компонентов, выводных компонентов и разъемов, в том числе в инертной с...
Переоснащение рабочего места регулировщика-настройщика радиоэлектронной аппаратуры
Качество радиоэлектронной продукции характеризуется соответствием ее параметров стандартам или ТУ. Для нормального функционирования РЭА необходимо, чтобы параметры всех ее устройств (деталей и сборочных единиц) также соответствовали ТУ. Этого можно достигнуть регулировкой (настройкой) каждого устройства в отдельности и РЭА в целом.
Методика исследования и испытаний влагозащитных покрытий, паяльных паст и технологических процессов
Тема воздействия окружающей среды на электронные изделия и обусловленных ее влиянием отказов в последнее время привлекает все больше внимания. Электронные узлы различного оборудования подвергаются воздействию усиливающихся неблагоприятных условий окружающей среды. Помимо испытаний, связанных с чисто температурным воздействием, следует также проводить испытания, которые включают, с одной стороны...
Технология 3D-MID для создания межсоединений и производства датчиков
Важнейшая роль в реализации развитых функциональных возможностей устройства при одновременной минимизации занимаемого им объема принадлежит таким технологиям, как 3D-сборка, корпус на корпусе (PoP) и система в корпусе (SiP). Однако технологии PoP и SiP охватывают сборку исключительно на уровне кристалла. Чтобы создать полнофункциональный готовый датчик, необходимо сам кристалл смонтировать на п...