Паяльники
Паяльник или паяльная станция: сложности выбора
При сборке, тестировании или ремонте радиоэлектронного оборудования не обойтись без паяльных работ. На данный момент пайка — это самый распространенный способ соединения электронных компонентов с печатной платой. В ходе данного процесса металлические выводы компонентов и металлические проводники печатных плат приводятся в соприкосновение друг с другом, нагреваются паяльником и заливаются припое...
Обзор рынка паяльного оборудования для ручного монтажа
В последние годы оборудование и инструменты для традиционного ручного монтажа имели предсказуемый вектор развития, обусловленный научно-техническими достижениями текущего десятилетия. Основными операторами на мировом рынке продолжали оставаться компании — изготовители оборудования из США, Германии, Японии, Тайваня и Китая. Безусловными лидерами в производстве качественного, надежного и эргономи...
Применение конвекционного нагрева при монтаже и демонтаже электронных модулей
В статье рассмотрены технологические основы применения конвекционного нагрева при поверхностном монтаже и демонтаже электронных модулей с помощью термовоздушных паяльных станций. После моделирования в программном пакете Cosmos FloWorks и экспериментальных исследований температурных профилей установлены оптимальные технологические параметры процесса конвекционного нагрева.
METCAL: возвращение бренда
Индукционные паяльные станции METCAL уже давно известны в России. Однако несколько лет назад маркетологи компании OK International, поддавшись популярному тогда тренду, решили провести ребрендинг и выпускать часть систем под маркой OKI, которую в дальнейшем часто путали с одноименной японской компанией. В прошлом году OK International признала свою ошибку и вернула бренд METCAL.
Профессиональная паяльная станция для BGA-компонентов
Одними из наиболее сложных компонентов с точки зрения обеспечения качественной пайки по праву считаются компоненты BGA и многовыводные микросхемы с выводами в форме «крыла чайки». Большая площадь корпуса, несколько сотен выводов c малым шагом, серьезные различия в ТКР материалов корпуса BGA-компонентов и печатной платы, невозможность визуального контроля многих соединений BGA-корпуса с платой —...