Применение конвекционного нагрева при монтаже и демонтаже электронных модулей

В статье рассмотрены технологические основы применения конвекционного нагрева при поверхностном монтаже и демонтаже электронных модулей с помощью термовоздушных паяльных станций. После моделирования в программном пакете Cosmos FloWorks и экспериментальных исследований температурных профилей установлены оптимальные технологические параметры процесса конвекционного нагрева.

Мягкая пайка без флюса с применением плазмы для подготовки поверхностей

Во многих областях применения электронных модулей — например, в медицинской, космической и авиационной технике, военной, автомобильной и энергетической промышленности — приходится отказываться от использования припоев с флюсом, ведь они становятся причиной ухудшения качества, требуя дополнительных усилий при очистке поверхностей.

Ремонтный центр FINEPLACER core plus

FINEPLACER core plus — это единственная модель уровня Hi-End для профессионального ремонта печатных узлов средних габаритов. На сегодня это экономически доступная, высокоэффективная система с самым широким спектром приложений. Машина позволяет осуществить безопасный и повторяемый процесс ремонта практически всех типичных SMD-компонентов, выводных компонентов и разъемов, в том числе в инертной с...

Процесс пайки Pin In Paste в комбинации с преформами припоя позволяет устранить этап волновой пайки

Технология Pin in Paste (PiP) — это пайка выводов компонентов через отверстия в плате в технологическом процессе поверхностного монтажа. PiP-процесс имеет ряд преимуществ по сравнению с традиционной пайкой волной припоя. Одним из основных преимуществ является снижение стоимости за счет исключения из процесса пайки волной припоя и связанных с этим затрат, а также потенциального риска нанесения у...

Оценка температурного профиля паяльника при монтажной пайке

Для того чтобы обеспечить высокую воспроизводимость качества паяных соединений и минимальные значения интенсивности отказов электронных модулей, необходимо управлять температурными параметрами паяльных инструментов. Авторы статьи получили математические выражения, связывающие температуру жала паяльника с его геометрическими параметрами и свойствами материала. Эти формулы можно использовать для ...

Вакуумная пайка — залог качественного паяного соединения

Современные компании-производители электроники и микроэлектроники нуждаются в передовых технологиях, чтобы соответствовать неуклонно растущим требованиям к надежности выпускаемой продукции.

Требуется низкая температура пайки?
Есть решение — паяльная паста Indium 5.7LT

Все чаще перед производителями электроники встают задачи, требующие применения паст с низкой температурой плавления. Причин этому может быть много — чувствительные к температуре компоненты, оптимизация технологического процесса, необходимость ступенчатой пайки, а также технология Pin in Paste, которая в последнее время становится все более популярной. Основные вопросы, которые могут возникнуть ...

Влияние качества паяных соединений на качество светодиодной продукции

Рынок светодиодной продукции растет. Сегодня можно видеть разные виды светодиодной продукции в различных применениях. Большое влияние на работу светодиодов оказывает температурный фактор, поэтому рассмотрим эту тему детально.

Технологии селективной обработки плат в контрактном производстве

Конкуренция в секторе контрактного производства электроники значительно усилилась за последние несколько лет. Каждому поставщику услуг рано или поздно придется столкнуться с огромным давлением для снижения издержек производства, что часто вынуждает организации критически пересматривать структуру производства и методы изготовления продукции. Для успешного противостояния этим проблемам производит...

RoHS-директива: защита экологии или рынков?

В статье затронуты проблемы, возникшие в результате внедрения директив RoHS, в частности, бессвинцовой технологии. Статья предназначена не только производителям-экспортерам радио- и электронного оборудования, но и разработчикам, технологам и ремонтникам. Автор благодарит д-ра Говарда Джонсона (Howard Johnson) из компании Signal Consulting, Inc., Филадельфия (www.sigcon.com) за любезно предостав...