Гибкие технологические решения для монтажа компонентов в области современной силовой электроники

В статье рассматриваются нюансы технологий монтажа компонентов современной силовой электроники и приводятся эффективные методы снижения образования пустот и окислов на базе решений компании Finetech.

Контроль над механизмами образования пустот при пайке оплавлением

В статье не только описаны факторы, влияющие на образование пустот в паяных соединениях с малой и большой площадью, которые моделируют соответственно соединения 1 го и 2 го уровня в светодиодных модулях, но и рассмотрены методики снижения данного явления на каждом уровне. Кроме того, представлены результаты исследований, демонстрирующие, как состав флюса влияет на образование пустот и как оптим...

Оптимизация профиля оплавления с помощью анализа возникающих дефектов. Часть 2

В статье рассматриваются недостатки обычного профиля «из учебника», проводится сравнение оптимизированного профиля оплавления и обычного профиля, даются рекомендации, как оптимизировать профиль, если используются, например, низкотемпературные паяльные пасты или пасты с низкой стойкостью к окислению.

О флюсах для селективной пайки

При разработке флюсов и адаптации их для селективной пайки часто возникают трудности из-за того, что пайка проводится для отдельных компонентов и, как правило, на ограниченной площади. Поэтому и воздействие температуры, и удаление остатков флюса происходит только в области пайки, в других зонах же платы флюс может остаться, что негативно сказывается на качестве ПП и ее надежности. В статье опис...

Оптимизация профиля оплавления с помощью анализа возникающих дефектов.
Часть 1

В статье рассматриваются механизмы образования дефектов, изучаются причины их появления. Это поможет спроектировать каждый этап процесса так, чтобы минимизировать количество дефектов и тем самым увеличить надежность пайки.

Чем заменить пайку волной,
или О преимуществах технологии Pin-in-Paste

Процессы сборки печатных плат могут быть очень сложными. Нередко при изготовлении ПП используют двустороннюю пайку оплавлением для монтажа на поверхность с последующей пайкой волной для монтажа компонентов в отверстия. Однако такая многоступенчатая процедура требует дорогостоящей доработки и может дать не лучшие результаты. При выпуске промышленных изделий с небольшой прибылью стоимость пайки в...

Применение термовоздушных станций при монтаже и демонтаже электронных компонентов

Рассмотрены характеристики термовоздушных паяльных станций, применяемых для поверхностного монтажа и демонтажа электронных компонентов. Моделированием и экспериментальными исследованиями температурных профилей установлены оптимальные технологические параметры конвекционного нагрева.

Непрерывный контроль над температурой в процессе парогазовой пайки WPS 2.4: на пути к Индустрии 4.0

Kraus Hardware GmbH — крупнейший производитель электроники, первый внедривший в технологический цикл новую систему беспроводного измерения температуры WPS 2.4, благодаря которой компании удалось добиться 100%-ного контроля над процессом пайки. С помощью новой системы измерения температуры от Pro Micron специалисты Kraus Hardware смогли реализовать поставленные задачи.

Пайка SMD-­компонентов диодным лазером

В современных электронных модулях с поверхностным монтажом повышение плотности монтажных соединений вызывает необходимость применения высокопроизводительных и бесконтактных методов нагрева для пайки. Лазерное излучение, как самый мощный источник тепловой энергии, обладает уникальными особенностями высокой локальности воздействия и управляемости процессом нагрева. Для пайки электронных модулей с...

Особенности сборки изделий электроники по технологии 3D-интеграции

С развитием электроники и микроэлектроники наблюдается тенденция к уменьшению размеров электронных приборов для получения наиболее функционального элемента на наименьшей площади. В настоящее время для решения этой задачи успешно применяется сборка электронных изделий по технологии 3D-интеграции, в частности стековая сборка кристаллов с контактными микровыводами (бампами). Современное оборудован...