Оценка температурного профиля паяльника при монтажной пайке

Для того чтобы обеспечить высокую воспроизводимость качества паяных соединений и минимальные значения интенсивности отказов электронных модулей, необходимо управлять температурными параметрами паяльных инструментов. Авторы статьи получили математические выражения, связывающие температуру жала паяльника с его геометрическими параметрами и свойствами материала. Эти формулы можно использовать для ...

Вакуумная пайка — залог качественного паяного соединения

Современные компании-производители электроники и микроэлектроники нуждаются в передовых технологиях, чтобы соответствовать неуклонно растущим требованиям к надежности выпускаемой продукции.

Требуется низкая температура пайки?
Есть решение — паяльная паста Indium 5.7LT

Все чаще перед производителями электроники встают задачи, требующие применения паст с низкой температурой плавления. Причин этому может быть много — чувствительные к температуре компоненты, оптимизация технологического процесса, необходимость ступенчатой пайки, а также технология Pin in Paste, которая в последнее время становится все более популярной. Основные вопросы, которые могут возникнуть ...

Влияние качества паяных соединений на качество светодиодной продукции

Рынок светодиодной продукции растет. Сегодня можно видеть разные виды светодиодной продукции в различных применениях. Большое влияние на работу светодиодов оказывает температурный фактор, поэтому рассмотрим эту тему детально.

Технологии селективной обработки плат в контрактном производстве

Конкуренция в секторе контрактного производства электроники значительно усилилась за последние несколько лет. Каждому поставщику услуг рано или поздно придется столкнуться с огромным давлением для снижения издержек производства, что часто вынуждает организации критически пересматривать структуру производства и методы изготовления продукции. Для успешного противостояния этим проблемам производит...

RoHS-директива: защита экологии или рынков?

В статье затронуты проблемы, возникшие в результате внедрения директив RoHS, в частности, бессвинцовой технологии. Статья предназначена не только производителям-экспортерам радио- и электронного оборудования, но и разработчикам, технологам и ремонтникам. Автор благодарит д-ра Говарда Джонсона (Howard Johnson) из компании Signal Consulting, Inc., Филадельфия (www.sigcon.com) за любезно предостав...

Процедура определения дефекта «голова на подушке» и анализ сопутствующих факторов

В статье приводится подробное описание результатов разных методов испытаний. Особое внимание было уделено экспериментам, проводившимся для понимания важности роли, которую играет химический состав флюса при образовании дефектов типа непропай или «голова на подушке». Первые результаты показывают, что химический состав пастообразного флюса оказывает значительное влияние на образование и устранени...

Смешанная технология и надежность паяных BGA-соединений

С переходом на бессвинцовую технологию производители изготавливают компоненты BGA с шариками из бессвинцовых сплавов типа SAC (SnAgCu). Большинство российских предприятий работает со свинецсодержащими паяльными материалами и монтирует с их помощью BGA с бессвинцовыми шариками. Для изделий бытовой техники такая технология не вызывает вопросов. Но насколько надежны получаемые таким образом паяные...

Робот ProBot для контроля профиля пайки

Компания KIC представляет ProBot. Это робот для контроля профиля пайки, который дополняет автоматическую оптическую инспекцию и рентген-инспекцию печатных плат. ProBot в автоматическом режиме проверяет, каждая ли печатная плата паялась в печи оплавления в соответствии со спецификацией. Подозрительные платы могут быть затем отправлены на рентген-исследование. ProBot также дополняет автоматическую оптическую инспекцию (АОИ) ввиду того, что этот вид оборудования не обладает возможностью проверить пайку под BGA- или PoP-компонентами. Программное обеспечение ProBot сохраняет значения допуска на ...

Образование пустот в паяных соединениях

Образование пустот в паяных соединениях — одно из явлений, присущих пайке оплавлением. Пустоты отрицательно влияют на механические свойства паяных соединений, представляют собой препятствие для отвода тепла и могут снизить надежность соединений, если располагаются на границе с контактной площадкой. Статья посвящена механизму образования пустот в паяных соединениях и мерам борьбы с их возникнове...