В статье обсуждается создание правильного температурного профиля пайки в электронном производстве, включая выбор режимов пайки, стадии температурного профиля и важность контроля температуры. Автор предупреждает о возможных повреждениях компонентов при неправильном нагреве и рекомендует использовать регистраторы температуры для измерения профиля пайки.

В статье рассматриваются нюансы технологий монтажа компонентов современной силовой электроники и приводятся эффективные методы снижения образования пустот и окислов на базе решений компании Finetech.

В статье не только описаны факторы, влияющие на образование пустот в паяных соединениях с малой и большой площадью, которые моделируют соответственно соединения 1 го и 2 го уровня в светодиодных модулях, но и рассмотрены методики снижения данного явления на каждом уровне. Кроме того, представлены результаты исследований, демонстрирующие, как состав флюса влияет на образование пустот и как оптим...

В статье рассматриваются недостатки обычного профиля «из учебника», проводится сравнение оптимизированного профиля оплавления и обычного профиля, даются рекомендации, как оптимизировать профиль, если используются, например, низкотемпературные паяльные пасты или пасты с низкой стойкостью к окислению.

При разработке флюсов и адаптации их для селективной пайки часто возникают трудности из-за того, что пайка проводится для отдельных компонентов и, как правило, на ограниченной площади. Поэтому и воздействие температуры, и удаление остатков флюса происходит только в области пайки, в других зонах же платы флюс может остаться, что негативно сказывается на качестве ПП и ее надежности. В статье опис...

В статье рассматриваются механизмы образования дефектов, изучаются причины их появления. Это поможет спроектировать каждый этап процесса так, чтобы минимизировать количество дефектов и тем самым увеличить надежность пайки.

Процессы сборки печатных плат могут быть очень сложными. Нередко при изготовлении ПП используют двустороннюю пайку оплавлением для монтажа на поверхность с последующей пайкой волной для монтажа компонентов в отверстия. Однако такая многоступенчатая процедура требует дорогостоящей доработки и может дать не лучшие результаты. При выпуске промышленных изделий с небольшой прибылью стоимость пайки в...

Рассмотрены характеристики термовоздушных паяльных станций, применяемых для поверхностного монтажа и демонтажа электронных компонентов. Моделированием и экспериментальными исследованиями температурных профилей установлены оптимальные технологические параметры конвекционного нагрева.

Kraus Hardware GmbH — крупнейший производитель электроники, первый внедривший в технологический цикл новую систему беспроводного измерения температуры WPS 2.4, благодаря которой компании удалось добиться 100%-ного контроля над процессом пайки. С помощью новой системы измерения температуры от Pro Micron специалисты Kraus Hardware смогли реализовать поставленные задачи.

В современных электронных модулях с поверхностным монтажом повышение плотности монтажных соединений вызывает необходимость применения высокопроизводительных и бесконтактных методов нагрева для пайки. Лазерное излучение, как самый мощный источник тепловой энергии, обладает уникальными особенностями высокой локальности воздействия и управляемости процессом нагрева. Для пайки электронных модулей с...