Устройство управления температурными профилями инфракрасной монтажной пайки поверхностно монтируемых компонентов с помощью микроконтроллера MSP430 позволяет оперативно вносить изменения в программу контроля с помощью интерфейса внутрисхемного программирования и контролировать температуры в диапазоне +20…+350 °C с точностью до 0,5 °C.

В условиях перехода отрасли производства электроники на бессвинцовую пайку, а также с уменьшением профиля корпусов BGA-компонентов и шага их выводов растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных под наименованием «голова на подушке» (head-and-pillow, HnP). Эти дефекты трудно обнаружить после завершения сборки по технологии поверхностного монтажа, и наиболее вероятно, что он...

Энергоэффективность, простота в обслуживании, пайка без пустот — компания Rehm предлагает инновационные решения для пайки оплавлением с разнообразными опциями для установки VisionXP+. Новый вакуумный блок позволяет осуществлять конвекционную пайку с разрежением: все в одном процессе.

Ремонт BGA-микросхем можно отнести к одной из самых сложных и ответственных процедур при производстве изделий радиоэлектроники. Требования к качеству выпускаемой продукции растут с каждым годом, а высокая сложность изделий предполагает внедрение передовых технологий производства. Под понятием «ремонт микросхем BGA» понимается процесс демонтажа неработающего элемента и установка взамен него ново...

Основным фактором, обеспечивающим качество паяных соединений поверхностно монтируемых компонентов в процессе их монтажа и демонтажа и сохранность ремонтируемого изделия, является правильный выбор источника нагрева. Применение инфракрасных (ИК) источников позволяет осуществить локальный нагрев, уменьшить время нагрева ремонтируемого изделия и снизить риск повреждения электронных компонентов. Рас...

В статье описываются проблемы, связанные с монтажом, демонтажом и ремонтом РЭА, в том числе и печатных плат как с выводными, так и с безвыводными элементами с использованием современных российских инструментов, обеспечивающих высокую производительность, энергоэффективность и экономичность.

В статье предложена структура автоматизированной системы контроля параметров техноло-гических процессов на основе микрокомпьютера RASPBERRY Pi, способная решать ресурсоем-кие задачи искусственного интеллекта и обладающая электронными интерфейсами, которые значительно упрощают соединение с различными датчиками, индикаторами и исполнительными устройствами.

ООО «Универсал Прибор» поставляет высококачественные паяльные припои канадской компании AIM. Паяльные припои относятся к материалам, предназначенным для ручного монтажа, и получили широкое признание на международном рынке благодаря безупречному качеству и высокой технологичности.

Классическая технология пайки двойной волной припоя уходит в прошлое. Ее постепенно вытесняет селективная пайка, обретающая все большее распространение благодаря своей гибкости, простоте программирования и относительно быстрому возврату инвестиций. Однако нужно понимать, что при внедрении данной технологии на производстве окончательный результат пайки будет зависеть от многих факторов, к которы...

Паяльная паста — гомогенная, стабильная суспензия частиц порошка припоя во флюсе, в настоящее время это один из важнейших материалов для процесса поверхностного монтажа. Изменяя размер частиц порошка припоя, их форму и распределение по размерам, а также другие параметры, можно контролировать реологические свойства паяльной пасты. Поведение пасты в процессе нанесения очень важно, поскольку опред...