Компоненты в корпусах BGA (Ball Grid Array — матрица шариковых выводов) представляют собой самый сложный элемент в классической технике поверхностного монтажа и вызывают максимальное число вопросов у технологов в связи с большим количеством дефектов, возникающих при пайке и проявляющихся на заключительных стадиях изготовления электронного узла, включая испытания. В статье приводится ряд техноло...

За последние несколько лет участилось проведение оценок и наметился рост использования паяльных материалов, не имеющих в своем составе галогенов. Помимо этого, повышенное внимание стало уделяться исследованию уровня содержания галогенов, а также уточнению описания и испытаний таких материалов. Проблема заключалась в том, что в отрасли не существовало общепринятого стандарта, который регламентир...

Время играет ключевую роль в развитии современной электронной промышленности. Учитывая это, компания SEHO разработала новую систему селективной пайки мини-волной SelectLine. Данная установка обладает производительностью до 50% и выше в сравнении с предыдущим поколением подобных машин и дополнена уникальными техническими и программными решениями.

В статье рассмотрены технологические основы применения конвекционного нагрева при поверхностном монтаже и демонтаже электронных модулей с помощью термовоздушных паяльных станций. После моделирования в программном пакете Cosmos FloWorks и экспериментальных исследований температурных профилей установлены оптимальные технологические параметры процесса конвекционного нагрева.

Во многих областях применения электронных модулей — например, в медицинской, космической и авиационной технике, военной, автомобильной и энергетической промышленности — приходится отказываться от использования припоев с флюсом, ведь они становятся причиной ухудшения качества, требуя дополнительных усилий при очистке поверхностей.

FINEPLACER core plus — это единственная модель уровня Hi-End для профессионального ремонта печатных узлов средних габаритов. На сегодня это экономически доступная, высокоэффективная система с самым широким спектром приложений. Машина позволяет осуществить безопасный и повторяемый процесс ремонта практически всех типичных SMD-компонентов, выводных компонентов и разъемов, в том числе в инертной с...

Технология Pin in Paste (PiP) — это пайка выводов компонентов через отверстия в плате в технологическом процессе поверхностного монтажа. PiP-процесс имеет ряд преимуществ по сравнению с традиционной пайкой волной припоя. Одним из основных преимуществ является снижение стоимости за счет исключения из процесса пайки волной припоя и связанных с этим затрат, а также потенциального риска нанесения у...

Для того чтобы обеспечить высокую воспроизводимость качества паяных соединений и минимальные значения интенсивности отказов электронных модулей, необходимо управлять температурными параметрами паяльных инструментов. Авторы статьи получили математические выражения, связывающие температуру жала паяльника с его геометрическими параметрами и свойствами материала. Эти формулы можно использовать для ...

Современные компании-производители электроники и микроэлектроники нуждаются в передовых технологиях, чтобы соответствовать неуклонно растущим требованиям к надежности выпускаемой продукции.

Все чаще перед производителями электроники встают задачи, требующие применения паст с низкой температурой плавления. Причин этому может быть много — чувствительные к температуре компоненты, оптимизация технологического процесса, необходимость ступенчатой пайки, а также технология Pin in Paste, которая в последнее время становится все более популярной. Основные вопросы, которые могут возникнуть ...