Пайка
Технологии селективной обработки плат в контрактном производстве
Конкуренция в секторе контрактного производства электроники значительно усилилась за последние несколько лет. Каждому поставщику услуг рано или поздно придется столкнуться с огромным давлением для снижения издержек производства, что часто вынуждает организации критически пересматривать структуру производства и методы изготовления продукции. Для успешного противостояния этим проблемам производит... RoHS-директива: защита экологии или рынков?
В статье затронуты проблемы, возникшие в результате внедрения директив RoHS, в частности, бессвинцовой технологии. Статья предназначена не только производителям-экспортерам радио- и электронного оборудования, но и разработчикам, технологам и ремонтникам. Автор благодарит д-ра Говарда Джонсона (Howard Johnson) из компании Signal Consulting, Inc., Филадельфия (www.sigcon.com) за любезно предостав... Процедура определения дефекта «голова на подушке» и анализ сопутствующих факторов
В статье приводится подробное описание результатов разных методов испытаний. Особое внимание было уделено экспериментам, проводившимся для понимания важности роли, которую играет химический состав флюса при образовании дефектов типа непропай или «голова на подушке». Первые результаты показывают, что химический состав пастообразного флюса оказывает значительное влияние на образование и устранени... Смешанная технология и надежность паяных BGA-соединений
С переходом на бессвинцовую технологию производители изготавливают компоненты BGA с шариками из бессвинцовых сплавов типа SAC (SnAgCu). Большинство российских предприятий работает со свинецсодержащими паяльными материалами и монтирует с их помощью BGA с бессвинцовыми шариками. Для изделий бытовой техники такая технология не вызывает вопросов. Но насколько надежны получаемые таким образом паяные... Оборудование для термопрофилирования SolderStar
Компания SolderStar (Великобритания) представила термопрофайлеры — приборы для сбора, анализа и контроля термопрофиля. Термопрофайлер представляет собой небольшой модуль с собственной памятью, в которую последовательно записываются показатели температуры пайки. Температурные параметры термопрофайлер получает с подключаемых к нему термопар, которые, в свою очередь, помещаются на критические точки на печатной плате (например, на самый теплоемкий и самый маленький компонент).
Такая система позволяет одновременно анализировать и записывать сигналы с 16 термопар.
Компания SolderStar ... Робот ProBot для контроля профиля пайки
Компания KIC представляет ProBot. Это робот для контроля профиля пайки, который дополняет автоматическую оптическую инспекцию и рентген-инспекцию печатных плат.
ProBot в автоматическом режиме проверяет, каждая ли печатная плата паялась в печи оплавления в соответствии со спецификацией. Подозрительные платы могут быть затем отправлены на рентген-исследование. ProBot также дополняет автоматическую оптическую инспекцию (АОИ) ввиду того, что этот вид оборудования не обладает возможностью проверить пайку под BGA- или PoP-компонентами. Программное обеспечение ProBot сохраняет значения допуска на ...
Паяльные системы с динамическим термоуправлением
На протяжении многих десятилетий основной задачей большинства паяльных станций было управление температурой холостого хода наконечника. Однако более важным параметром
является температура паяемого контакта, которая в процессе пайки меняется с различной скоростью в зависимости от собственной теплоемкости оединения и теплоемкости наконечника. При этом на легких контактах могут возникать непредс... Образование пустот в паяных соединениях
Образование пустот в паяных соединениях — одно из явлений, присущих пайке оплавлением. Пустоты отрицательно влияют на механические свойства паяных соединений, представляют собой препятствие для отвода тепла и могут снизить надежность соединений, если располагаются на границе с контактной площадкой. Статья посвящена механизму образования пустот в паяных соединениях и мерам борьбы с их возникнове... 
отправка...
