Станки для запрессовки соединителей на печатные платы

Технология монтажа соединителей на печатные платы методом запрессовки (Press-Fit technology) уже много лет известна и широко используется как на европейском, так и на российском рынке. В последнее время чаще всего для запрессовки используются гибкие зоны в контактах соединителей. С помощью этих зон деформация поглощается контактным штырем. Это означает, что для процесса запрессовки требуется ме...

«Толстые» многослойные печатные платы: паять или запрессовывать?

Современные бортовые вычислительные комплексы укрупненно представляют собой совокупность системных блоков, каждый из которых ориентирован на решение определенных задач. Обычно такие системные блоки конструктивно состоят из корпуса, блока питания, процессорного модуля, функциональных ячеек и объединительной (материнской) платы. Объектом рассмотрения в этой статье будет являться именно объедините...

Технологические аспекты непаяных соединений, выполняемых запрессовкой

Одним из важнейших факторов, определяющих качество и надежность радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), являются соединения. В наши дни проблема качества и надежности соединений занимает одно из первых мест при разработке и изготовлении РЭА. Поэтому в последние годы в дополнение к традиционным паяным соединениям появились альтернативные непаяные соединения, лишенные проблем, связанных с применением ...