Винтовые клеммные блоки для печатного монтажа.
Комплексный обзор

Винтовые клеммники для печатного монтажа широко распространены в промышленности, в частности в приборостроении, производстве систем охраны и безопасности, автоматизации промышленности, телефонном и коммутационном оборудовании, навигационной аппаратуре и многих других отраслях. В статье рассмотрены особенности винтовых клемм на примере продукции Wanjie Electronic, производителя терминальных блок...

Новый клей NAMICS H9230D для гибкой гибридной электроники нового поколения

Компания Namics представила новый продукт H9230D — эластичный проводящий клей. Гибкая гибридная электроника создала широкий спектр новых приложений во многих отраслевых сегментах, включая «Интернет вещей» (IoT), «умные» здания, здравоохранение, упаковку продуктов, розничную торговлю, бытовую электронику (в том числе носимые устройства), автомобильную, аэрокосмическую и другие новые отрасли. Конкретные области применения гибкой гибридной электроники предусматривают сенсорное управление, освещение, датчики, беспроводные устройства и инновационные вывески, в том числе гибкие дисплеи на ...

Надежное соединение поверхностей с помощью конструкционного клея: выбор и применение

В статье рассматриваются особенности выбора клеящего вещества в соответствии с требованиями к конечному применению.

Станки для запрессовки соединителей на печатные платы

Технология монтажа соединителей на печатные платы методом запрессовки (Press-Fit technology) уже много лет известна и широко используется как на европейском, так и на российском рынке. В последнее время чаще всего для запрессовки используются гибкие зоны в контактах соединителей. С помощью этих зон деформация поглощается контактным штырем. Это означает, что для процесса запрессовки требуется ме...

«Толстые» многослойные печатные платы: паять или запрессовывать?

Современные бортовые вычислительные комплексы укрупненно представляют собой совокупность системных блоков, каждый из которых ориентирован на решение определенных задач. Обычно такие системные блоки конструктивно состоят из корпуса, блока питания, процессорного модуля, функциональных ячеек и объединительной (материнской) платы. Объектом рассмотрения в этой статье будет являться именно объедините...

Технологические аспекты непаяных соединений, выполняемых запрессовкой

Одним из важнейших факторов, определяющих качество и надежность радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), являются соединения. В наши дни проблема качества и надежности соединений занимает одно из первых мест при разработке и изготовлении РЭА. Поэтому в последние годы в дополнение к традиционным паяным соединениям появились альтернативные непаяные соединения, лишенные проблем, связанных с применением ...

Изоляционные клеи фирмы AIM для установки РЭА на печатные платы

Паяльные материалы, изготовленные группой компаний AIM, в течение многих лет известны на международном рынке. Надежность и высокая технологичность производственной сети AIM обеспечивает возможность поставок высококачественных продуктов по всему миру.