В статье детально описывается стандарт IEC (МЭК) 61192-2 «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)»

Качество герметизации пластмассовых корпусов интегральных схем определяется физико-механическими и технологическими свойствами пресс-материалов. Методами лазерного фотоакустического диагностирования и рентгенотелевизионной дефектоскопии исследованы внутренние микродефекты, а также адгезия пресс-материала к внешним выводам рамки и состояние микропроволочных межсоединений в пластмассовых DIP-...

При помощи метода TherMoire можно измерить деформацию ровных поверхностей и их изменения при температурной нагрузке. При этом используется принцип теневого муара. Возможен анализ температурной области до 260 °C. Примеры практических измерений на компонентах BGA, печатных платах и SMT-разъемах показывают, что изменения деформаций в рассмотренной температурной области могут быть иногда очень боль...

В статье представлены и описаны специальные проблемы и решения, касающиеся плат-носителей и паяных соединений для высокотемпературных электронных модулей. При этом выявлены отчасти противоречивые требования к используемым материалам. В заключение показано, что надежный электронный модуль можно получить только при оптимизации всей системы.

Использование в производстве различных видов механической обработки пластмассовых деталей позволяет с минимальными затратами обеспечить доработку заготовок до требуемого уровня с необходимым качеством.

Большинство современных радиоэлектронных устройств имеют модульную конструкцию и реализованы на печатных платах. Постоянная миниатюризация устройств ведет к уменьшению размеров печатных плат и устанавливаемых на них компонентов, что влечет за собой увеличение количества выводов у компонентов и уменьшение шага между выводами. В этой связи традиционные визуальные методы контроля качества монтажа...

При производстве электронных изделий, особенно для ответственного применения, одной из важнейших операций является отмывка. Она нужна для удаления частиц флюсов и всевозможных загрязнений, остающихся на модулях после монтажа, транспортировки, хранения и других операций. Для надежного функционирования приборов очень важна чистота поверхности модулей, так как она влияет на величину поверхностног...

Хорошо известно, какое большое внимание на производстве в настоящее время уделяется вопросам повышения эффективности и обеспечению качества выпускаемой продукции. Достижение заданных параметров качества невозможно без планового проведения мероприятий, направленных на поддержание точностных показателей на должном уровне. Любые отклонения в работе оборудования, в том числе оборудования по опресс...

Технология поверхностного монтажа весьма сложна, на качество пайки электронных модулей влияет множество различных факторов. Так, надежность конечного изделия сильно зависит от качества используемой паяльной пасты. Статистика показывает, что до 64% дефектов возникает еще до поступления печатных плат в установщик компонентов.

Паяльные материалы, изготовленные группой компаний AIM, в течение многих лет известны на международном рынке. Надежность и высокая технологичность производственной сети AIM обеспечивает возможность поставок высококачественных продуктов по всему миру.