Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
SMT-Hybrid Show
Би Питрон
Janome
EPT
Mirae Corporation
Frontline
Finetech
Fluke
V‑TEK
Almit
PVA
MIRTEC
DuPont
Термопро
НИЦЭВТ
РАСЕ
Metzner
Планар
SYSTRONIC
TWS Automation
DIMA
SAKI
Altium Designer
Концерн «Вега»
Optilia
Portasol
ERASER
Tyco Electronics
TTnS
i-PULSE
Реклама
Гибкие технологические решения для монтажа компонентов в области современной силовой электроники
В статье рассматриваются нюансы технологий монтажа компонентов современной силовой электроники и приводятся эффективные методы снижения образования пустот и окислов на базе решений компании Finetech.