Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
SYSTRONIC
Altium Designer
Almit
DIMA
Janome
Metzner
Tyco Electronics
НИЦЭВТ
EPT
Планар
Термопро
Frontline
Optilia
PVA
ERASER
Finetech
V‑TEK
MIRTEC
SAKI
Portasol
TWS Automation
Концерн «Вега»
Mirae Corporation
Fluke
TTnS
DuPont
РАСЕ
SMT-Hybrid Show
i-PULSE
Би Питрон
Реклама
Гибкие технологические решения для монтажа компонентов в области современной силовой электроники
В статье рассматриваются нюансы технологий монтажа компонентов современной силовой электроники и приводятся эффективные методы снижения образования пустот и окислов на базе решений компании Finetech.