Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Fluke
Би Питрон
PVA
Концерн «Вега»
Планар
DuPont
Portasol
НИЦЭВТ
Altium Designer
Janome
TTnS
Almit
ERASER
i-PULSE
Frontline
Metzner
DIMA
MIRTEC
TWS Automation
V‑TEK
Tyco Electronics
SYSTRONIC
Mirae Corporation
SMT-Hybrid Show
Optilia
Термопро
РАСЕ
EPT
Finetech
SAKI
Реклама
Гибкие технологические решения для монтажа компонентов в области современной силовой электроники
В статье рассматриваются нюансы технологий монтажа компонентов современной силовой электроники и приводятся эффективные методы снижения образования пустот и окислов на базе решений компании Finetech.