Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Almit
Portasol
НИЦЭВТ
V‑TEK
Frontline
Планар
Optilia
SAKI
TWS Automation
Fluke
Janome
Altium Designer
DuPont
Finetech
ERASER
Tyco Electronics
РАСЕ
MIRTEC
Термопро
Би Питрон
PVA
Metzner
EPT
DIMA
SYSTRONIC
SMT-Hybrid Show
Mirae Corporation
Концерн «Вега»
TTnS
i-PULSE
Реклама
Гибкие технологические решения для монтажа компонентов в области современной силовой электроники
В статье рассматриваются нюансы технологий монтажа компонентов современной силовой электроники и приводятся эффективные методы снижения образования пустот и окислов на базе решений компании Finetech.