Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
EPT
Janome
SAKI
TWS Automation
TTnS
Mirae Corporation
Altium Designer
Finetech
Планар
Portasol
DuPont
SMT-Hybrid Show
PVA
Metzner
SYSTRONIC
Термопро
РАСЕ
ERASER
Almit
Optilia
MIRTEC
i-PULSE
V‑TEK
Tyco Electronics
Fluke
Би Питрон
Концерн «Вега»
НИЦЭВТ
DIMA
Frontline
Реклама
Гибкие технологические решения для монтажа компонентов в области современной силовой электроники
В статье рассматриваются нюансы технологий монтажа компонентов современной силовой электроники и приводятся эффективные методы снижения образования пустот и окислов на базе решений компании Finetech.