Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Janome
Термопро
Mirae Corporation
TWS Automation
Би Питрон
DuPont
SMT-Hybrid Show
Metzner
Portasol
Концерн «Вега»
Frontline
SAKI
PVA
Tyco Electronics
ERASER
РАСЕ
Almit
НИЦЭВТ
i-PULSE
MIRTEC
Optilia
DIMA
Планар
Altium Designer
SYSTRONIC
TTnS
Fluke
EPT
V‑TEK
Finetech
Реклама
Гибкие технологические решения для монтажа компонентов в области современной силовой электроники
В статье рассматриваются нюансы технологий монтажа компонентов современной силовой электроники и приводятся эффективные методы снижения образования пустот и окислов на базе решений компании Finetech.