Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
TTnS
SAKI
Концерн «Вега»
ERASER
Mirae Corporation
Би Питрон
НИЦЭВТ
SYSTRONIC
TWS Automation
DuPont
Almit
Optilia
Планар
EPT
SMT-Hybrid Show
Tyco Electronics
Altium Designer
MIRTEC
DIMA
Frontline
Finetech
Janome
V‑TEK
РАСЕ
Metzner
Fluke
i-PULSE
Portasol
Термопро
PVA
Реклама
Гибкие технологические решения для монтажа компонентов в области современной силовой электроники
В статье рассматриваются нюансы технологий монтажа компонентов современной силовой электроники и приводятся эффективные методы снижения образования пустот и окислов на базе решений компании Finetech.