Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
РАСЕ
Концерн «Вега»
Metzner
Термопро
Планар
Frontline
TTnS
Optilia
SYSTRONIC
MIRTEC
EPT
DuPont
i-PULSE
SMT-Hybrid Show
Би Питрон
PVA
V‑TEK
Portasol
ERASER
Fluke
Altium Designer
DIMA
Almit
Janome
TWS Automation
Tyco Electronics
Mirae Corporation
НИЦЭВТ
SAKI
Finetech
Реклама
Гибкие технологические решения для монтажа компонентов в области современной силовой электроники
В статье рассматриваются нюансы технологий монтажа компонентов современной силовой электроники и приводятся эффективные методы снижения образования пустот и окислов на базе решений компании Finetech.