Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Frontline
Portasol
Almit
Altium Designer
SAKI
РАСЕ
SMT-Hybrid Show
Finetech
Концерн «Вега»
i-PULSE
ERASER
MIRTEC
TTnS
НИЦЭВТ
EPT
Optilia
DuPont
Термопро
Планар
Би Питрон
DIMA
TWS Automation
V‑TEK
Fluke
Mirae Corporation
Tyco Electronics
Metzner
SYSTRONIC
Janome
PVA
Реклама
Гибкие технологические решения для монтажа компонентов в области современной силовой электроники
В статье рассматриваются нюансы технологий монтажа компонентов современной силовой электроники и приводятся эффективные методы снижения образования пустот и окислов на базе решений компании Finetech.