Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
TTnS
SYSTRONIC
DuPont
Finetech
DIMA
SAKI
Концерн «Вега»
ERASER
Janome
Mirae Corporation
Планар
Altium Designer
i-PULSE
EPT
Almit
TWS Automation
Fluke
НИЦЭВТ
Optilia
V‑TEK
Би Питрон
Термопро
Tyco Electronics
PVA
Portasol
SMT-Hybrid Show
Metzner
LOVATO Electric
Frontline
MIRTEC
Реклама
Гибкие технологические решения для монтажа компонентов в области современной силовой электроники
В статье рассматриваются нюансы технологий монтажа компонентов современной силовой электроники и приводятся эффективные методы снижения образования пустот и окислов на базе решений компании Finetech.