Энергоэффективность, простота в обслуживании, пайка без пустот — компания Rehm предлагает инновационные решения для пайки оплавлением с разнообразными опциями для установки VisionXP+. Новый вакуумный блок позволяет осуществлять конвекционную пайку с разрежением: все в одном процессе.

Анализатор Oxford Instruments — это высокопроизводительная энергодисперсионная рентгенофлюоресцентная система с возможностью микрофокусировки для неразрушающего контроля, быстрых анализов примесных материалов, определения толщин многослойных покрытий и элементного состава в широком спектре материалов; измеряемые элементы от Ti22 до U92.

В ходе данного исследования изучалась зависимость свойств оловянно-висмутовых припоев от содержания сурьмы. Были изучены процессы неравновесного плавления серии Sn-Bi-Sb-припоев методами дифференциальной сканирующей калориметрии (ДСК). Был проведен тест на смачивание Sn-Bi-Sb-припоями медной подложки. Проведена оценка механической прочности соединения медь/припой. Результаты показывают, что тре...

Технологии нанесения и обработки защитных паяльных масок известны давно. С развитием электронной промышленности изменялись требования к печатным платам в целом и паяльным маскам в частности. Для того чтобы отвечать современным запросам, предугадывать дальнейшие тенденции и искать новые направления для разработок, необходимо четкое понимать, что представляет собой маска как материал и каковы пре...

В арсенале компании Остек имеется оборудование для автоматизации процессов подготовки материала и дозирования, в том числе в вакууме. Это оборудование представлено ведущими мировыми производителями, их продукция покрывает большую часть потребностей современного производства: от смешивания отечественных нетехнологичных материалов (например, Виксинт У‑1-18, Виксинт У‑2-28, Виксинт К‑68) до крупно...

Ремонт BGA-микросхем можно отнести к одной из самых сложных и ответственных процедур при производстве изделий радиоэлектроники. Требования к качеству выпускаемой продукции растут с каждым годом, а высокая сложность изделий предполагает внедрение передовых технологий производства. Под понятием «ремонт микросхем BGA» понимается процесс демонтажа неработающего элемента и установка взамен него ново...

Сегодня спектр решений, представленных на рынке оборудования для поверхностного монтажа, достаточно широк. Технологии развиваются стремительно, и, чтобы соответствовать постоянно ужесточающимся требованиям рынка и удовлетворять запросы потребителей, производителям необходимо развиваться и совершенствоваться, предлагать более гибкие и универсальные решения.

Отмывка печатных узлов от остатков флюса — сложный химический и технологический процесс. Отсутствие анализа результатов отмывки делает непредсказуемым поведение изделий в процессе их эксплуатации и не дает гарантии долговременной надежности устройств. В этих условиях все больше возрастает роль комплексного подхода, при котором учтены подбор оборудования и моющего раствора, отладка технологическ...

Основным фактором, обеспечивающим качество паяных соединений поверхностно монтируемых компонентов в процессе их монтажа и демонтажа и сохранность ремонтируемого изделия, является правильный выбор источника нагрева. Применение инфракрасных (ИК) источников позволяет осуществить локальный нагрев, уменьшить время нагрева ремонтируемого изделия и снизить риск повреждения электронных компонентов. Рас...

Защита электронных модулей от воздействия влаги, химических веществ, удара и других негативных влияний — обязательное условие работоспособности современной электроники специального назначения. И сегодня перед российскими производителями электроники стоит трудная задача автоматизации нанесения защитных покрытий с применением преимущественно отечественных двухкомпонентных материалов, таких как ла...