Паяльные материалы компании Solder Chemistry

Solder Chemistry — одна из современных и перспективных компаний в мире, которая в течение 20 лет является одним из ведущих поставщиков паяльных материалов для радиоэлектронной промышленности. Компания ООО НПП «Универсал Прибор» начинает поставку высококачественных паяльных материалов немецкой марки Solder Chemistry. В статье рассказывается о продуктах, необходимых для современных производств.

Российские паяльные материалы: флюсы «Изагри»

В то время как российская электронная промышленность решает первоочередные задачи импортозамещения и развития отечественной ЭКБ, в тени данных процессов остаются «второстепенные» вопросы по обеспечению отрасли отечественным оборудованием и материалами. В обоих случаях компании-изготовители предпочитают зарубежные бренды. Однако с разной степенью успеха отечественные предприятия отвоевывают и эт...

Первая паяльная паста со стабильным температурным режимом

Холодильный транспорт и условия хранения материалов для изготовления паяльной пасты, не говоря уже об обеспечении стабильности на технологической линии, — таковы вопросы, на которые давно хотят найти новые ответы специалисты по сборке электроники. Не только транспортировка и логистика предполагают издержки в связи с использованием холодной упаковки и быстрой перевозки грузов, возникают и пробле...

Водосмываемые паяльные пасты для пайки электронных компонентов

Водосмываемые паяльные пасты, разработанные для трафаретной печати, обеспечивают высокую точность дозирования и обладают коррозионной стойкостью. Связующие, входящие в состав паяльных паст, отмываются в ультразвуковых ваннах дистиллированной водой.

Влияние добавок сурьмы на свойства оловянно-висмутовых припоев

В ходе данного исследования изучалась зависимость свойств оловянно-висмутовых припоев от содержания сурьмы. Были изучены процессы неравновесного плавления серии Sn-Bi-Sb-припоев методами дифференциальной сканирующей калориметрии (ДСК). Был проведен тест на смачивание Sn-Bi-Sb-припоями медной подложки. Проведена оценка механической прочности соединения медь/припой. Результаты показывают, что тре...