Компания ТЕРМОПРО — ведущий российский изготовитель оборудования для поверхностного монтажа и ремонта — объявила о начале серийного выпуска новейшей паяльной станции АЛЬФА 100. Новинка превзошла все ожидания, встав в один ряд с моделями ведущих мировых производителей.

Введение адгезионно-активных добавок графена и микродоз полупроводникового материала Ge в расплав бессвинцового припоя при воздействии интенсивных ультразвуковых колебаний приводит к измельчению зерен припоя и тормозит образование хрупких интерметаллидных соединений, таких как Sn3Cu и AgSn, на границах раздела фаз. Это позволяет повысить прочность паяных соединений на 25–35% и снизить их перехо...

Осенью минувшего года южнокорейская корпорация MIRTEC, ведущий мировой поставщик систем автоматической оптической инспекции, предназначенной для выпуска электроники, анонсировала выпуск новой модели MV-6 OMNI, осуществляющей контроль с помощью революционной технологии 2D/3D-инспекции OMNI-VISION.

Параметры изделий микроэлектроники СВЧ в большой степени зависят от характеристик применяемых коаксиальных радиочастотных компонентов (далее — компонентов): соединителей, высокочастотных и низкочастотных вводов, фильтров помех и способа их установки в корпуса изделий [1].

Рынок производства электроники в России в последние годы претерпел значительные изменения. В частности, многие предприятия заинтересованы во внедрении новейших технологий, в сжатые сроки обеспечивающих выпуск изделий высочайшего качества. При этом в настоящее время особенно актуален вопрос о скорейшем возврате инвестиций, вложенных в развитие производства.

Холодильный транспорт и условия хранения материалов для изготовления паяльной пасты, не говоря уже об обеспечении стабильности на технологической линии, — таковы вопросы, на которые давно хотят найти новые ответы специалисты по сборке электроники. Не только транспортировка и логистика предполагают издержки в связи с использованием холодной упаковки и быстрой перевозки грузов, возникают и пробле...

Неправильное хранение радиоэлектронных элементов может приводить к многочисленным дефектам в производстве радиоэлектронной техники: трещины, вздутия, конденсат, пустоты, эффект попкорна, коррозия и т. д.

Для повышения эффективности многономенклатурного мелкосерийного выпуска электронных модулей необходимо максимально ускорить процесс подготовки производства, обеспечивая при этом высокую точность и качество сборки. Применение штрихкодирования компонентов, офлайн-программирования, универсальных магазинов и питателей позволяет ускорить процесс переналадки оборудования до 10 раз.

В условиях перехода отрасли производства электроники на бессвинцовую пайку, а также с уменьшением профиля корпусов BGA-компонентов и шага их выводов растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных под наименованием «голова на подушке» (head-and-pillow, HnP). Эти дефекты трудно обнаружить после завершения сборки по технологии поверхностного монтажа, и наиболее вероятно, что он...

Устройство управления температурными профилями инфракрасной монтажной пайки поверхностно монтируемых компонентов с помощью микроконтроллера MSP430 позволяет оперативно вносить изменения в программу контроля с помощью интерфейса внутрисхемного программирования и контролировать температуры в диапазоне +20…+350 °C с точностью до 0,5 °C.