Светодиодные источники света находят все новые сферы применения, постепенно заменяя традиционные. В зависимости от целевого использования LED-устройства возникает задача его защиты от воздействия внешней среды, и реализовать ее необходимо при помощи специального покрытия, которое не оказывает влияния на оптические свойства и мощность светового потока источника излучения. В данном материале пред...

В статье рассматриваются особенности выбора клеящего вещества в соответствии с требованиями к конечному применению.

Рассмотрены характеристики термовоздушных паяльных станций, применяемых для поверхностного монтажа и демонтажа электронных компонентов. Моделированием и экспериментальными исследованиями температурных профилей установлены оптимальные технологические параметры конвекционного нагрева.

Kraus Hardware GmbH — крупнейший производитель электроники, первый внедривший в технологический цикл новую систему беспроводного измерения температуры WPS 2.4, благодаря которой компании удалось добиться 100%-ного контроля над процессом пайки. С помощью новой системы измерения температуры от Pro Micron специалисты Kraus Hardware смогли реализовать поставленные задачи.

В современных электронных модулях с поверхностным монтажом повышение плотности монтажных соединений вызывает необходимость применения высокопроизводительных и бесконтактных методов нагрева для пайки. Лазерное излучение, как самый мощный источник тепловой энергии, обладает уникальными особенностями высокой локальности воздействия и управляемости процессом нагрева. Для пайки электронных модулей с...

Требования к сроку эксплуатации и безукоризненной работе ответственных узлов электроники постоянно растут, а сфера применения электронных компонентов становится все шире. Для надежной защиты таких устройств был разработан селективный метод нанесения влагозащитных покрытий, благодаря которому современная электроника надежно выполняет свои функции.

С развитием электроники и микроэлектроники наблюдается тенденция к уменьшению размеров электронных приборов для получения наиболее функционального элемента на наименьшей площади. В настоящее время для решения этой задачи успешно применяется сборка электронных изделий по технологии 3D-интеграции, в частности стековая сборка кристаллов с контактными микровыводами (бампами). Современное оборудован...

В журнале «Технологии в электронной промышленности» № 8’2015 в статье «Точно в цель. Точно ли?» мы уже сталкивались с проблемой обеспечения точности при проведении испытаний. Как было отмечено, заявленная точность самого оборудования требует подтверждения в ходе проведения первичной аттестации. Но от чего же в итоге зависит достижение заявленной точности системы пространственного позиционирован...

В условиях развития современных технологий и увеличения стоимости тестирования на смену внутрисхемным тестерам типа «поле контактов» пришли устройства с подвижными пробниками, ставшие полезным дополнением и к функциональному тестированию.

В последнее время производители автомобильной электронной аппаратуры часто сталкиваются с проблемой сохранения термомеханической надежности паяных соединений. В первую очередь из-за того, что увеличивается жесткость условий эксплуатации, ведь в современных транспортных средствах электронные модули управления располагаются буквально под капотом. К тому же наблюдается тенденция уменьшения размеро...