Пожаровзрывобезопасная установка очистки РЭА

Отмывка после пайки является финишной операцией в длительном и сложном процессе изготовления печатных плат и сборки электронных узлов. Не всегда технологический процесс отмывки является безопасным и экологически чистым в условиях предприятия. В статье рассматриваются некоторые аспекты процесса отмывки печатных плат с использованием пожаровзрывобезопасной установки при применении различных отмыв...

Лазерная пайка при сборке электронных модулей

Проблемы повышения плотности монтажных соединений в современных микромодулях заставляют обратить внимание на необходимость эффективного использования технологических лазеров и лазерных диодов в процессах пайки электронных компонентов. Лазерное излучение, являясь самым мощным источником тепловой энергии, обладает уникальными особенностями локального воздействия и возможностями программного управ...

Композитные припои и адаптивные паяные соединения

Адаптивные паяные соединения, как элемент адаптроники все чаще находят применение в процессе изготовления электронных узлов. Их свойства могут изменяться в зависимости от изменения условий эксплуатации подобно биологическим системам. К таким соединениям относятся комбинированные соединения на базе болтовых соединений (например предохранительные шайбы NORD-LOCK® [1] или самотормозящие детали кре...

Электрические прямоугольные соединители. Рекомендации по практическому применению в РЭА

Разработчикам и изготовителям радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) специального и общепромышленного назначения в процессе работы приходится сталкиваться с различными проблемами по применению и практическому использованию прямоугольных электрических соединителей (ПЭС). Хотя основные технические характеристики и необходимые требования, которые должны выполняться в процессе монтажа и эксплуатации, на...

Участок поверхностного монтажа для мелкосерийного многономенклатурного производства сложных печатных узлов

В связи с непрерывной миниатюризацией электронной аппаратуры и, как следствие, уменьшением применяемой элементной базы, применение ручных методов при операции сборки также непрерывно уходит в прошлое. Большинство предприятий отрасли становятся перед проблемой технического перевооружения и обоснования приобретения того или иного оборудования. Данная статья очередной раз доказывает эффективность ...

Высокочастотный электромагнитный нагрев для пайки электронных устройств

Проблемы энергосбережения в технологии пайки заставляют вновь обратиться к процессам высокочастотного электромагнитного нагрева, обеспечивающим высокую скорость локального нагрева проводящих материалов в любой среде. Для формирования качественных паяных соединений в изделиях электроники необходим соответствующий выбор частоты нагрева, конструкции индукторного устройства и оптимизация режимов пр...

Бесфлюсовая ультразвуковая пайка в электронике

Экологические проблемы пайки в электронике вызвали повышенный интерес к процессам и устройствам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и металлизации неметаллических материалов. Для формирования качественных соединений необходим выбор припоев и оптимизация режимов процесса.

Прямоугольные электрические соединители. Общие принципы организации и технологии испытаний электрических соединителей

В данной статье определены основные цели и задачи проведения испытаний электрических соединителей. Обозначены общие принципы построения программ и методик испытаний. Рассмотрены вопросы планирования, классификации видов, методов и технологий испытаний.

Особенности некоторых видов пайки

В настоящее время наиболее распространена контактная пайка, но очень хорошие перспективы для использования при монтаже электронных блоков и печатных плат у лазерной пайки. Таким образом, развитие научного направления по обеспечению требуемых режимов лазерной и контактной пайки электронных компонентов имеет большое значение.

Оптимизация температурного профиля пайки печатных плат оплавлением

В статье описываются исходные данные для теоретического построения температурного профиля пайки печатных плат оплавлением исходя из основных влияющих факторов.