Исследование алюминиевых гальванических покрытий корпусов полупроводниковых изделий

Анализ покрытий корпусов полупроводниковых изделий (ППИ) показал, что перспективным является применение гальванического алюминирования, которое осуществляется как из расплавов солей, так и из неводных электролитов. Внедрение гальванического алюминирования в серийное производство ППИ сдерживается сложностью технологического процесса нанесения покрытий, а также отсутствием соответствующего оборуд...

Флюсы на водной основе. Новые возможности пайки волной припоя

Современные, эффективные и качественные флюсы - залог успешного процесса пайки волной припоя. Характеристики флюсов на водной основе - экологичность и безопасность - делают их весьма привлекательными как при пайке свинцовыми, так и бессвинцовыми припоями.

Оптический 3D-контроль параметров корпусов

BGA и другие корпуса с большим числом выводов особенно чувствительны к погрешностям копланарности, однако многие производители не используют соответствующие методики тестирования для определения отклонений такого рода. Дэн Имес из компании Adaptsys обрисовал эту проблему в настоящей статье.

Ручная пайка: рекомендации по выбору и применению трубчатых припоев

В нашей стране для ручной пайки традиционно применяют жидкий флюс и проволочный припой, однако при отсутствии отмывки остатков флюса эта технология приводит к существенному снижению надежности радиоэлектронной аппаратуры. Причины снижения надежности РЭА вызваны частичной термической обработкой флюсов при ручной пайке (только в зоне формирования паяного соединения), следовательно, только частичн...

Мысли о монтаже

Продолжение. Начало в № 3, 4`2005

Отбраковочные испытания как средство повышения надежности партий ИС

Правильный подбор режима электротренировки и ее времени позволяет наиболее полно отбраковать потенциально ненадежные изделия.

Противоречивая микроэлектроника

История развития техники есть история возникновения и разрешения технических противоречий. Попытка проследить линии, по которым происходило развитие основного конструктивного элемента современной радиоэлектроники (печатных плат) была сделана автором в статье [1]. При этом использовались элементы теории решения изобретательских задач (ТРИЗ), разработанной в середине прошлого века Г. С. Альтшулле...

Технологические методы повышения надежности интегральных схем

Известно, что надежность полупроводникового изделия (ППИ), заложенная в его конструкции, обеспечивается при выпуске данного изделия. Задача производственников - в процессе изготовления всеми возможными методами постоянно повышать качество и надежность ППИ. Особенно это касается наиболее сложных из них - интегральных схем (ИС).

Экономичное решение для селективного нанесения влагозащиты

Многие производители электроники сталкивались с проблемой нанесения влагозащитных покрытий на печатные узлы (ПУ), содержащие кнопки, разъемы, потенциометры, громкоговорители и другие негерметичные компоненты. Обычно такие компоненты герметизируют специальным латексным материалом, что приводит к дополнительным операциям: нанесения и сушки герметика до нанесения влагозащиты, а затем удаления герм...

Технологии дозирования Часть 2. Системы дозирования с подачей материала из резервуара

В предыдущей статье были рассмотрены процессы дозирования материалов с малым расходом. Также были описаны пневматические шприцевые дозаторы, их функции и особенности дозирования. При увеличении дневного расхода жидких материалов применение шприцевых дозаторов связано с частым наполнением или заменой картриджа (шприца). Для уменьшения потерь времени на обслуживание оборудования рекомендуется пер...