В статье рассмотрены основные требования, предъявляемые к маркировке электрических соединителей. Представлены типовые виды маркирования. Рассмотрены теоретические основы процесса лазерного маркирования, практика и перспективы его использования.

Рентгеновский контроль традиционно использовался для проверки качества сборки и поиска дефектов сборки печатных плат и изделий полупроводниковой промышленности. В последнее время преимущества рентгеноскопии приобрели еще большее значение, как для контроля качества изделий, так и для контроля технологического процесса. Все более частое использование компонентов BGA, CSP, флип-чипов приводит к не...

Правильный выбор влагозащитного лака уже на начальных этапах производства радиоэлектронного устройства определяет надежность его последующей работы как в обычных, так и в жестких климатических условиях. Правильно подобранный материал может предотвратить отказы произведенных устройств, сэкономить средства на последующие ремонты, укрепить репутацию компании как производителя надежной и качес...

Любой способ пайки преследует одну цель: сформировать качественные паяные соединения между выводами компонентов и контактными площадками. Но когда заходит речь об их надежности, повторяемости процесса (или когда это мелкосерийный процесс с использованием дорогостоящих компонентов), то задача технологов усложняется.

Проблема улучшения качества паяных соединений и повышения надежности изделий электроники вызывает необходимость применения эффективных методов контроля паяемости выводов электронных компонентов и финишных покрытий печатных плат. Методы должны обеспечивать автоматизацию контроля, высокую достоверность и возможность применения в промышленности для широкого круга электронных компонентов.

В статье рассмотрен механизм проводимости электрического тока через пленки потускнения и другие виды окисных пленок, имеющих значительную толщину. Определены необходимые условия для реализации этого процесса.

Электрические соединения в радиоэлектронной аппаратуре являются наиболее ответственной частью, поскольку требуется надежное и безотказное соединение электрорадиоэлементов, ячеек, стоек, блоков, шкафов. Для разработки надежных конструкций различных типов соединений и технологий электромонтажа необходимо понимать физические процессы, происходящие при контактировании элементов РЭА. В статье описан...

Цель статьи — дать читателю детальное представление об особенностях процесса автоматической селективной пайки, о требованиях к разрабатываемым печатным платам и методиках выбора паяльных сопел.

В области поставок технологического оборудования для поверхностного монтажа занято множество российских компаний, но только единицы из них занимаются производством данного оборудования в нашей стране. Совместное предприятие «ДИАЛ-РЭМ», входящее в состав компании «ДИАЛ Электролюкс», уже больше года выпускает печи для пайки методом конвекционного оплавления.

Изучение и практическое использование закономерностей процесса резания пластмасс позволяет более эффективно управлять им, с целью обеспечения необходимого качества обрабатываемых поверхностей и требуемой точности, а также повышения производительности и эффективности обработки.