В работе [1] опубликован перевод международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки». Об актуальности ликвидации пробела в отечественной нормативной базе по разработке и производству электронной техники подробно говорилось в ряде публикаций, поэтому в статье исключена вступительная часть [2].

В статье проанализированы способы контроля качества соединений кристаллов с основаниями корпусов. Предлагается способ оценки прочности соединения кристалла, при котором кристалл подвергается сдвигу вдоль плоскости раздела «кристалл–корпус», при этом усилие сдвига не должно превышать [σ]сж — допускаемого напряжения материала кристалла при сжатии. Приведены номограммы максимально-допус...

В статье рассмотрены требования к тестированию жгутовых сборок, как в процессе изготовления, так и на этапе конечной приемки, а также проведен краткий обзор возможных методов контроля, которые используют для обеспечения контроля качества критических точек в жгутовых сборках.

Изучение и практическое использование закономерностей процесса резания пластмасс позволяет более эффективно управлять им, с целью обеспечения необходимого качества обрабатываемых поверхностей и требуемой точности, а также повышения производительности и эффективности обработки.

Углубления в печатных платах, изготовленные по уже устоявшейся технологии Microvia при помощи лазера, дают уникальную возможность присоединять и монтировать электронные компоненты на глубоко расположенных слоях с точностью, которой было невозможно добиться раньше. Одним из решающих отличий по сравнению с предпочитаемыми классическими решениями является разводка прямо на слое присоединения компо...

Тема факторов нагрузки и происходящих из-за них отказов становится все более важной, особенно в автомобильной промышленности, не в последнюю очередь из-за того, что все больше электронных модулей встраивается в автомобили. Эти электронные модули постоянно подвергаются вредному воздействию окружающей среды. Помимо исключительно температурной нагрузки, электронные узлы также подвергаются различ...

В современных условиях практически у каждого производителя электроники возникает необходимость в качественном и быстром ремонте электронных изделий. Причем наиболее остро она проявляется при использовании бессвинцовых технологий на сложных многослойных печатных платах, обладающих высокой теплоемкостью, и применении электронных компонентов с мелким шагом выводов (QFP) или шариковыми выводами (BG...

Интерес к процессам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и лужения деталей и выводов электронных компонентов вызван переходом на бессвинцовые припои и экологическими проблемами пайки в электронике. Для формирования качественных соединений применяют методы и устройства локальной ультразвуковой активации расплавов припоев.

Успевает ли технология трафаретной печати за ужесточающимися требованиями к качеству изделий и сложности печатных плат? И готова ли новая технология каплеструйной печати обеспечить необходимый уровень качества и гибкости нанесения паяльной пасты? Сравнительное исследование этих двух технологий нанесения паяльной пасты продемонстрировало интересные результаты. Трафаретные принтеры дают некоторы...

Задача выбора паяльных материалов — одна из самых сложных, особенно теперь, когда число поставщиков паяльных материалов неумолимо растет, а качество поставляемых материалов, увы, нет. В этих непростых условиях необходимо выбрать именно ту пасту, которая будет соответствовать всем производственным требованиям сборки печатного узла и обеспечивать качественную пайку. Общие рассуждения поставщиков ...