Оптимизация процесса бессвинцовой ремонтной пайки
В 2009 году в России стартовал проект, организованный компанией Heraeus (Германия) и ООО «Микроэлектронная фирма “Оникс”» (Ярославль). Согласно этому проекту в России началось производство импортных материалов для поверхностного монтажа и сборочно-монтажных работ. С 1992 года ООО «МЭФ “Оникс”» выпускает свинецсодержащие паяльные пасты серии 7000 для ручного и полуавтоматического нанесения. В н...
Параллельные процессы — одновременная пайка свинецсодержащим и бессвинцовым припоем на установке для пайки оплавлением
Для выполнения различных требований к температурному профилю для пайки оплавлением свинецсодержащих и бессвинцовых электронных модулей в производстве представлено наиболее выгодное решение для одновременной свинецсодержащей и бессвинцовой пайки на установке для пайки оплавлением с двухконвейерной системой, а также приведены результаты, полученные при использовании установки для пайки оплавление...
Индукционные паяльные системы
За 20 лет существования индукционные паяльные системы получили широчайшее распространение в производстве и сервисе. Системы, построенные на индукционном методе нагрева, не раз доказали свое преимущество перед классическим резистивным нагревателем и прочно заняли свое место среди термоинструментов для ручной пайки. О новых моделях такого типа паяльных систем и их технических особенностях пойдет...
Трассировка печатной платы. Часть первая — Fanout
В цикле, который продолжает эта статья, мы знакомимся с основными правилами конструирования печатных плат, а также разбираем, как можно решить те или иные задачи при помощи одного из ведущих редакторов проектирования печатных плат — САПР Allegro фирмы Cadence. Ранее мы познакомились с построением библиотеки компонентов, правилами и возможностями их компоновки на плате. В этот раз мы поговорим...
8-ая Международная выставка ChipEXPO
26-28 октября 2010 года в Москве пройдет 8-ая Международная выставка ChipEXPO.