Исследованы причины возникновения дефектов при пайке внешних выводов мощных транзисторов в пластмассовых и металлокерамических корпусах в силовых электронных модулях.
Технологии сушки фоторезиста
Технологический процесс сушки фоторезиста на нагревательной плите получил широкое распространение в начале 1980&-х годов. До этого основным способом сушки различных покрытий была сушка в конвекционных печах, в которых весьма сложно создать равномерное распределение температуры по внутреннему объему, что может оказывать отрицательное влияние на качество пленки после сушки и на повторяемость проц...
Ускоренные вибрационные испытания
Сложность и ответственность задач, решаемых с помощью современной аппаратуры, заставляют предъявлять к ее надежности весьма высокие требования. Наблюдается тенденция к увеличению времени работы аппаратуры с определенным заданным показателем надежности. Постоянное ужесточение требований к изделиям приводит к увеличению вероятности безотказной работы при длительном времени работы.
Прямоугольные электрические соединители. Фриттинг окисных пленок на электрических контактах
В статье рассмотрен механизм проводимости электрического тока через пленки потускнения и другие виды окисных пленок, имеющих значительную толщину. Определены необходимые условия для реализации этого процесса.
Физические аспекты электрического соединения накруткой
Электрические соединения в радиоэлектронной аппаратуре являются наиболее ответственной частью, поскольку требуется надежное и безотказное соединение электрорадиоэлементов, ячеек, стоек, блоков, шкафов. Для разработки надежных конструкций различных типов соединений и технологий электромонтажа необходимо понимать физические процессы, происходящие при контактировании элементов РЭА. В статье описан...
Экспериментальная поддержка бессвинцового сплава для высоконадежных приложений
Прошел уже год с момента опубликования сообщения о разработке инновационного бессвинцового припоя для автомобильных приложений, отвечающего требованиям высоких температур и высокой надежности. [1]. С тех пор появились дополнительные результаты испытаний этого сплава под названием Innolot, подтвердившие его прочность и надежность для приложений в условиях высокой температуры.
Влияние конструкции печатных плат и различных сопел на качество и стоимость производства при селективной пайке
Цель статьи — дать читателю детальное представление об особенностях процесса автоматической селективной пайки, о требованиях к разрабатываемым печатным платам и методиках выбора паяльных сопел.
Многослойные печатные платы. Первые шаги в освоении операции прессования
Изготовление печатных плат является типовым процессом в производстве электронных приборов. Этот процесс широко распространен и хорошо изучен. Среди производителей, освоивших изготовление двусторонних ПП, производство многослойных ПП часто сопряжено с недостаточной подготовленностью в области технологии и оборудования. В статье показано, что освоение производства МПП не таит в себе больших трудн...
Иммерсионное олово. Прошлое и будущее
Олово — элемент главной подгруппы четвертой группы пятого периода периодической системы химических элементов Д. И. Менделеева, с атомным номером 50. Обозначается символом Sn (лат. Stannum). При нормальных условиях простое вещество олово — пластичный, ковкий и легкоплавкий блестящий металл серебристо-белого цвета. Олово образует несколько аллотропных модификаций: ниже 13,2 °C устойчиво α-олово (...
Нанопокрытие для электроники будущего — OrmeSTAR Ultra Nanofinish
Уже более десяти лет исследования компании Ormecon направлены на то, чтобы разработать финишное покрытие для пайки, которое в основном состояло бы из органического металла, без последующего осаждения дополнительного металлического покрытия. Несколько лет назад было представлено первое покрытие из органического металла Nanofinish [3]. Оно уже было пригодно для многоразовой бессвинцовой пайки, од...