В настоящее время в электронных модулях все шире применяются микросхемы в корпусах BGA, CSP, Flip-Chip, QFP, которые благодаря большому количеству выводов обеспечивают высокую плотность монтажа на печатной плате. Однако при работе с такими электронными компонентами необходимо постоянно решать задачи обеспечения их качественного монтажа и демонтажа.

Отмывка в производстве электроники сегодня является актуальной темой для обсуждения и дискуссий, когда речь заходит об обеспечении надежности радиоэлектронных изделий. Задачи этой статьи — обратить внимание читателя на технологию отмывки с применением промывочных жидкостей на водной основе и дать понимание о физико-химических процессах, протекающих в процессе удаления загрязнений. В статье...

При переходе со свинецсодержащих на бессвинцовые припои основной акцент был сделан на припои на базе SnAgCu, вследствие чего были выдвинуты более высокие требования к материалу субстрата, поверхностям контактных площадок и, конечно, электронным компонентам из-за возрастающей температуры пайки. В общем и целом результатом стало увеличение расходов прежде всего на материалы (например, сплав, ...

До сих пор монтаж компонентов в отверстия осуществлялся вручную из-за высокой сложности корпусов монтируемых компонентов и относительно небольших объемов сборки. Необходимость увеличения объема выводного монтажа поставила вопрос об автоматизации этого процесса. В результате были разработаны гибкие автоматические системы монтажа, позволяющие решать различные задачи, многие из которых ранее ...

Аббревиатура KRAFAS означает оптимальный по затратам радиолокационный датчик для активных систем поддержки водителей. Цель этого проекта, финансируемого правительством ФРГ, — разработка радара расстояния, который был бы более продуктивным и надежным, но в то же время требовал бы значительно меньше затрат, чем уже имеющиеся системы. Сократить затраты позволило применение новых технологий внутрен...

Об изменении количества образуемых пустот при переходе со свинцовой на бессвинцовую пайку написано много. Такой переход обычно приводит к увеличению пустот в паяных соединениях. Существует множество предположений о причинах такого явления. Даже сегодня существуют непонятные моменты относительно количества образуемых пустот в свинцово-оловянных паяных соединениях: «безопасный» уровень от общего ...

На современном рынке паяльного оборудования представлено много производителей в разных ценовых категориях. Сегодня мы познакомим читателей с новым игроком на этом рынке, о котором можно сказать: разумное качество за разумные деньги. Это корейский производитель паяльных станций — Good Feel Co. Ltd.

В работе впервые представлены обоснованные величины силовых параметров процесса электромонтажа накруткой: сила натяжения провода, сила прижима витков одного к другому и сила, определяющая мощность электропривода устройства для накрутки. Ранее полученные результаты уточнены.

Образование пустот в паяных соединениях — одно из явлений, присущих пайке оплавлением. Пустоты отрицательно влияют на механические свойства паяных соединений, представляют собой препятствие для отвода тепла и могут снизить надежность соединений, если располагаются на границе с контактной площадкой. Статья посвящена механизму образования пустот в паяных соединениях и мерам борьбы с их возникнове...

Вопрос выбора печи встает перед каждым при переходе от ручного монтажа к автоматизированному, расширении производства либо его модернизации. Так что же выбрать, какая нужна печь?