Наше путешествие по пути создания качественного паяного соединения между печатной платой и контактом компонента подошло к стадии контроля. Печатный узел (ПУ) уже готов, и в предыдущих четырех статьях [1–4] мы рассмотрели, как в процессе изготовления электронной аппаратуры достигли того момента, когда пора применить «библию электронного производства» — стандарт IPC-A-610E «Критерии приемки элект...

Описанный метод очистки гальваностоков с использованием ферроферригидрозоля дает возможность не только вернуть очищенную воду в водооборот предприятия, но и утилизировать ценные вещества с целью их безвредного захоронения или для использования в керамическом производстве.

С того момента, как впервые было подмечено, насколько сильно можно упростить и удешевить разработку и эксплуатацию оборудования за счет использования унифицированных приспособлений, основной задачей разработчика все чаще является создание инструмента, наследующего как можно более широкий спектр возможностей составных частей. Так, при создании электронной вычислительной системы естественным и л...

Многообразие существующих автоматических систем для инспекции и контроля порождает две мысли. Для обеспечения качества и надежности выпускаемых изделий, снижения трудоемкости ремонтов в процессе производства необходимо организовать тотальный контроль на всех стадиях технологического процесса для диагностики и локализации максимального количества дефектов сколь можно близко к местам их потенц...

Наличие у предприятия эффективной системы экологического менеджмента (СЭМ), подтвержденной сертификатом ISO 14000, является показателем высокой степени социальной ответственности и грамотной экологической политики на производстве. В статье рассмотрены основные принципы создания такой системы. Определен порядок и методика проведения производственного экологического контроля. Намечены пути р...

В настоящее время в электронных модулях все шире применяются микросхемы в корпусах BGA, CSP, Flip-Chip, QFP, которые благодаря большому количеству выводов обеспечивают высокую плотность монтажа на печатной плате. Однако при работе с такими электронными компонентами необходимо постоянно решать задачи обеспечения их качественного монтажа и демонтажа.

Отмывка в производстве электроники сегодня является актуальной темой для обсуждения и дискуссий, когда речь заходит об обеспечении надежности радиоэлектронных изделий. Задачи этой статьи — обратить внимание читателя на технологию отмывки с применением промывочных жидкостей на водной основе и дать понимание о физико-химических процессах, протекающих в процессе удаления загрязнений. В статье...

При переходе со свинецсодержащих на бессвинцовые припои основной акцент был сделан на припои на базе SnAgCu, вследствие чего были выдвинуты более высокие требования к материалу субстрата, поверхностям контактных площадок и, конечно, электронным компонентам из-за возрастающей температуры пайки. В общем и целом результатом стало увеличение расходов прежде всего на материалы (например, сплав, ...

До сих пор монтаж компонентов в отверстия осуществлялся вручную из-за высокой сложности корпусов монтируемых компонентов и относительно небольших объемов сборки. Необходимость увеличения объема выводного монтажа поставила вопрос об автоматизации этого процесса. В результате были разработаны гибкие автоматические системы монтажа, позволяющие решать различные задачи, многие из которых ранее ...

Тенденция к миниатюризации электронных компонентов, которая сейчас наблюдается во всем мире, заставляет производить печатные платы со все большим разрешением. Хотя подобные фразы уже давно «навязли в зубах», тем не менее от их актуальности никуда не денешься. Сейчас печатные платы с высоким разрешением стали уже выпускать не только небольшие лаборатории, входящие в состав предприятий по выпуску...