Стандарт IPC-A-610E. Критерии приемки электронных сборок

Наше путешествие по пути создания качественного паяного соединения между печатной платой и контактом компонента подошло к стадии контроля. Печатный узел (ПУ) уже готов, и в предыдущих четырех статьях [1, 2, 3, 4] мы рассмотрели, как в процессе изготовления электронной аппарат...

Применение ферроферригидрозоля для очистки промышленных стоков

Описанный метод очистки гальваностоков с использованием ферроферригидрозоля дает возможность не только вернуть очищенную воду в водооборот предприятия, но и утилизировать ценные вещества с целью их безвредного захоронения или для использования в керамическом производстве.

Рекомендации по разработке циклограмм автооператорных линий

С того момента, как впервые было подмечено, насколько сильно можно упростить и удешевить разработку и эксплуатацию оборудования за счет использования унифицированных приспособлений, основной задачей разработчика все чаще является создание инструмента, наследующего как можно более широкий спектр возможностей составных частей. Так, при создании электронной вычислительной системы естественным и л...

Современный подход к выбору стратегии контроля печатных узлов, блоков и систем

Многообразие существующих автоматических систем для инспекции и контроля порождает две мысли. Для обеспечения качества и надежности выпускаемых изделий, снижения трудоемкости ремонтов в процессе производства необходимо организовать тотальный контроль на всех стадиях технологического процесса для диагностики и локализации максимального количества дефектов сколь можно близко к местам их потенц...

Прямоугольные электрические соединители. Основные принципы системы экологического менеджмента предприятия, выпускающего радиоэлектронные компоненты

Наличие у предприятия эффективной системы экологического менеджмента (СЭМ), подтвержденной сертификатом ISO 14000, является показателем высокой степени социальной ответственности и грамотной экологической политики на производстве. В статье рассмотрены основные принципы создания такой системы. Определен порядок и методика проведения производственного экологического контроля. Намечены пути р...

Монтаж и демонтаж BGA, CSP, Flip-Chip, QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева

В настоящее время в электронных модулях все шире применяются микросхемы в корпусах BGA, CSP, Flip-Chip, QFP, которые благодаря большому количеству выводов обеспечивают высокую плотность монтажа на печатной плате. Однако при работе с такими электронными компонентами необходимо постоянно решать задачи обеспечения их качественного монтажа и демонтажа.

Промывочные жидкости на водной основе. Как они работают?

Отмывка в производстве электроники сегодня является актуальной темой для обсуждения и дискуссий, когда речь заходит об обеспечении надежности радиоэлектронных изделий. Задачи этой статьи — обратить внимание читателя на технологию отмывки с применением промывочных жидкостей на водной основе и дать понимание о физико-химических процессах, протекающих в процессе удаления загрязнений. В статье...

О технологии сборки и монтажа, а также о надежности низкотемпературных припоев на основе SnBi

При переходе со свинецсодержащих на бессвинцовые припои основной акцент был сделан на припои на базе SnAgCu, вследствие чего были выдвинуты более высокие требования к материалу субстрата, поверхностям контактных площадок и, конечно, электронным компонентам из-за возрастающей температуры пайки. В общем и целом результатом стало увеличение расходов прежде всего на материалы (например, сплав, ...

Можно ли автоматизировать выводной монтаж?

До сих пор монтаж компонентов в отверстия осуществлялся вручную из-за высокой сложности корпусов монтируемых компонентов и относительно небольших объемов сборки. Необходимость увеличения объема выводного монтажа поставила вопрос об автоматизации этого процесса. В результате были разработаны гибкие автоматические системы монтажа, позволяющие решать различные задачи, многие из которых ранее ...

Изготовление устройств на печатных платах с высоким разрешением в домашних условиях. Часть 2

Тенденция к миниатюризации электронных компонентов, которая сейчас наблюдается во всем мире, заставляет производить печатные платы со все большим разрешением. Хотя подобные фразы уже давно «навязли в зубах», тем не менее от их актуальности никуда не денешься. Сейчас печатные платы с высоким разрешением стали уже выпускать не только небольшие лаборатории, входящие в состав предприятий по выпуску...