Система национальных стандартов ГОСТ Р 53734 — основа антистатической защиты электронного производства

Современные тенденции развития электроники приводят к возрастанию роли антистатической защиты электронных производств. По данным зарубежных изготовителей, более 50% параметрических отказов являются последствиями электростатических разрядов (ЭСР), возникающих на тех или иных стадиях изготовления, упаковки и транспортировки. Методология борьбы с влиянием ЭСР за последние приблизительно 20 лет сущ...

Стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Часть 4. Процесс пайки (окончание)

Для минимизации доработки и, следовательно, сохранения высокой надежности в программу электрических испытаний следует включать как «внутрисхемный» контроль, так и функциональную проверку или равноценное периферийное сканирование, а также другие способы тестирования.

Стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Часть 3. Процесс пайки (начало)

Пайка печатных плат оплавлением используется, как правило, для сборок поверхностного монтажа, и ее можно проводить в разных газовых средах: воздушной, азотной или состоящей из инертных газов. Требования к качеству изготовления в зависимости от состава среды могут незначительно отличаться.

Стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Часть 2. Подготовка компонентов

Во второй части статьи рассматривается подготовка компонентов к монтажу согласно стандарту IEC (МЭК) 61192-1.

Цикл статей «Стандарт IEC (МЭК) 61192-1»

В цикле статей рассматривается типовой (общий) стандарт IEC (МЭК) 61192-1 «Требования к качеству монтажа электронных сборок (модулей)».