Углубления в печатных платах, изготовленные по уже устоявшейся технологии Microvia при помощи лазера, дают уникальную возможность присоединять и монтировать электронные компоненты на глубоко расположенных слоях с точностью, которой было невозможно добиться раньше. Одним из решающих отличий по сравнению с предпочитаемыми классическими решениями является разводка прямо на слое присоединения компо...

Интерес к процессам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и лужения деталей и выводов электронных компонентов вызван переходом на бессвинцовые припои и экологическими проблемами пайки в электронике. Для формирования качественных соединений применяют методы и устройства локальной ультразвуковой активации расплавов припоев.

Успевает ли технология трафаретной печати за ужесточающимися требованиями к качеству изделий и сложности печатных плат? И готова ли новая технология каплеструйной печати обеспечить необходимый уровень качества и гибкости нанесения паяльной пасты? Сравнительное исследование этих двух технологий нанесения паяльной пасты продемонстрировало интересные результаты. Трафаретные принтеры дают некоторы...

Задача выбора паяльных материалов — одна из самых сложных, особенно теперь, когда число поставщиков паяльных материалов неумолимо растет, а качество поставляемых материалов, увы, нет. В этих непростых условиях необходимо выбрать именно ту пасту, которая будет соответствовать всем производственным требованиям сборки печатного узла и обеспечивать качественную пайку. Общие рассуждения поставщиков ...

Характерной особенностью современной микроэлектроники является стремление к уменьшению размеров микроэлектронных устройств (МЭУ), сопровождающееся в ряде случаев увеличением их рабочей температуры и выделяющегося при этом тепла. В том случае, если это тепло не будет эффективно отведено и рассеяно в окружающей среде, устройства либо выходят из строя, либо резко снижают эффективность своей работы.

Повышение точности деталей из пластмасс предусматривает решение теоретических и практических задач на стадии их проектирования и производства. Для этого следует разработать целевые научно-технические программы, предусматривающие прогнозирование показателей технического уровня изделий, развитие фундаментальных и прикладных исследований по проблемам качества и надежности, повышенные требования к...

Высокочастотный электромагнитный нагрев, обладающий высокой скоростью бесконтактного и локального нагрева проводящих материалов в любой среде, применяют как для конструкционной, так и для монтажной пайки в электронике. Для формирования качественных паяных соединений необходим правильный выбор частоты нагрева, конструкции индуктора и оптимизация температурного профиля процесса.

На первый взгляд это выглядит достаточно просто: разогревается жидкость, и в ней производится процесс пайки. Но, как это часто случается, подвох таится в деталях. Как управлять процессом испарения при серийном производстве? Есть ли возможность автоматически следить за градиентом температур? Каков расход рабочей жидкости? Какая пропускная способность должна быть достигнута? Какой тип машин актуа...

Для выполнения различных требований к температурному профилю для пайки оплавлением свинецсодержащих и бессвинцовых электронных модулей в производстве представлено наиболее выгодное решение для одновременной свинецсодержащей и бессвинцовой пайки на установке для пайки оплавлением с двухконвейерной системой, а также приведены результаты, полученные при использовании установки для пайки оплавление...

За 20 лет существования индукционные паяльные системы получили широчайшее распространение в производстве и сервисе. Системы, построенные на индукционном методе нагрева, не раз доказали свое преимущество перед классическим резистивным нагревателем и прочно заняли свое место среди термоинструментов для ручной пайки. О новых моделях такого типа паяльных систем и их технических особенностях пойдет...