SMT-линия является ключевым технологическим звеном в производстве электроники, обеспечивая преобразование проектных решений в надежные изделия через оптимизацию плотности монтажа, стоимости и долговечности.

В статье рассмотрено актуальное оборудование, используемое в технологии поверхностного монтажа, и дана оценка критериев его выбора. В частности, представлены некоторые готовые решения от компании I.C.T. (ETA — наименование компании до ребрендинга) — одного из ведущих поставщиков и производителей SMT-оборудования. Компания I.C.T. предоставляет заказчикам богатый выбор монтажного оборудования от ...

Установка и пайка микросхем с нижним матричным расположением выводов всегда представляла собой одну из самых сложных задач в сборке и ремонте модулей на печатных платах. Ее решение требует от монтажника высокой квалификации, а при отсутствии на плате реперных рамок для правильной установки компонентов BGA необходимо применять специальные видеосистемы. Эти же соображения справедливы и для традиц...

Компания Panasonic выпустила новый автомат установки компонентов NPM-VF. Оборудование предназначено для автоматизации ручного монтажа и позволяет устанавливать широкий диапазон штыревых компонентов сложной формы.

На прошедшей ежегодной международной выставке Nepcon Korea 2016 корейская компания Mirae Corporation представила новые образцы серийного и перспективного оборудования.

Рынок производства электроники в России в последние годы претерпел значительные изменения. В частности, многие предприятия заинтересованы во внедрении новейших технологий, в сжатые сроки обеспечивающих выпуск изделий высочайшего качества. При этом в настоящее время особенно актуален вопрос о скорейшем возврате инвестиций, вложенных в развитие производства.

Для повышения эффективности многономенклатурного мелкосерийного выпуска электронных модулей необходимо максимально ускорить процесс подготовки производства, обеспечивая при этом высокую точность и качество сборки. Применение штрихкодирования компонентов, офлайн-программирования, универсальных магазинов и питателей позволяет ускорить процесс переналадки оборудования до 10 раз.

Применение манипуляторов для поверхностного монтажа электронных модулей в опытном и мелкосерийном производстве может обеспечить приемлемую точность позиционирования и в несколько раз повысить производительность по сравнению с вакуум-пинцетом.

Сегодня спектр решений, представленных на рынке оборудования для поверхностного монтажа, достаточно широк. Технологии развиваются стремительно, и, чтобы соответствовать постоянно ужесточающимся требованиям рынка и удовлетворять запросы потребителей, производителям необходимо развиваться и совершенствоваться, предлагать более гибкие и универсальные решения.

На протяжении последних 3–5 лет наши американские коллеги наблюдают любопытную тенденцию, анализом которой в рамках данной статьи мы и хотели поделиться с читателями.