Современные производители всегда высоко ценят возможность быстрой смены конфигурации SMT сборочно-монтажных машин «платформенного» типа. Это нужно для быстрого внесения каких-либо изменений в изготавливаемый продукт. Ведь только в идеале все стандартные компоненты можно монтировать, не меняя конфигурацию и не жертвуя точностью, выходом годных изделий или объемом выпускаемой продукции.

Когда речь заходит о монтаже печатных плат, предполагается, что селективная пайка применяется для монтажа штыревых компонентов на плате с поверхностно-монтируемыми компонентами. Системы селективной пайки выполняют эту задачу, нанося флюс и припой на отдельные участки плат, в некоторых случаях предварительно прогревая их.