ERSA для бессвинцовой пайки сегодня и завтра

Европейская «анти-свинцовая» директива RoHS не распространяется на многие приложения (медицинские, аэрокосмические, военные и т. п.), охватывая по сути лишь потребительскую электронику - как раз ту, которая массово производится за рубежом и почти не производится в России на экспорт. В обозримой перспективе «бессвинцово-ремонтные» и «бессвинцово-опытные» работы обречены в нашей импортирующе...

Выбор стратегии контроля в условиях перехода к бессвинцовым технологиям

При переходе к бессвинцовым технологиям сборки печатных узлов технологи предприятий электронной промышленности столкнулись с наиболее существенными за последние десятилетия проблемами. Это произошло в связи с фундаментальными физическими и химическими изменениями, вносимыми в процесс оплавления. Указанные выше изменения затронули не только процесс пайки, но и операции контроля качества паяных с...

Экологические аспекты проблемы бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники

Маховик проблемы бессвинцовой пайки в мировой электронике уже запущен. Его невозможно остановить в отдельно взятой стране. Это связано с различными известными причинами, зачастую не имеющими принципиального отношения к улучшению экологической ситуации. Как заметил профессор А. Медведев, «Нам придется волей-неволей перейти на бессвинцовую технологию, несмотря на большие для нас издержки и капита...

Hotf low 2 – серия печей оплавления для бессвинцовой пайки

В соответствии с решением Европейского союза, с 1 июля 2006 года вся поставляемая на европейский рынок электроника (за исключением изделий для военной и медицинской техники) должна производиться по бессвинцовой технологии.

Новые требования при работе с электронными компонентами с повышенной чувствительностью к влажности в условиях перехода к бессвинцовым технологиям

Из соображений экологической безопасности и в соответствии с решением ЕС, с 1 июня 2006 года производители электронных изделий должны в процессе их выпуска отказаться от применения материалов, содержащих свинец. Это означает запрет на использование указанных материалов при изготовлении печатных плат, паяльных паст, припоев и покрытий выводов электронных компонентов.

Технологические решения по переходу на бессвинцовые технологии

С введением в действие директивы 2002/96/ЕС Европейского Парламента и Совета от 27 января 2003 года по отходам электрического и электронного оборудования (WEEE) перед современной радиоэлектронной промышленностью встала задача организации сбора и удаления отходов, имеющих в своем составе тяжелые металлы и огнезащитные составы. Для успешного решения этой проблемы одним из необходимых условий явля...

Отмывка после пайки бессвинцовыми материалами. Есть ли противоречия?

В последние годы национальные и международные профессиональные ассоциации и рабочие группы подготовили много отчетов и публикаций о применении бессвинцовых материалов. В результате появилась различная информация об альтернативных бессвинцовых паяльных материалах и технологиях их применения.

Паяльная паста Multicore MP218 – решение проблемы пайки бессвинцовых выводов компонентов свинцовыми припоями

Директива, запрещающая применение свинца, пока не распространяется на территорию России. Значит ли это, что можно расслабиться и наблюдать происходящее со стороны? Не всегда. «Переход на бессвинцовую технологию вызывает неопределенность среди производителей электроники по всему миру. Даже если возможно отложить переход на новую технологию, то это не снимает проблему, а только усугубляет ситуац...

Еще раз о европейской «бессвинцовщине»

Если проследить последовательное изменение содержания публикаций по бессвинцовой тематике, можно четко заметить, что оно (содержание) все более становится адекватным известной отечественной поговорке: «Начали за здравие...». Последнее относится и к тем предприятиям или авторам, которые, следуя известным социалистическим традициям, уже досрочно отрапортовали о своей готовности к внедрению новой ...

Паяемость бессвинцовых припоев

Свойства смачиваемости мягких припоев и паяльных паст являются существенным критерием для их использования. Институтом надежности и микроинтеграции (Fraunhofer IZM) совместно с Институтом кремниевых технологий (Fraunhofer ISiT) были проведены исследования площади растекаемости припоя и временных зависимостей силы смачивания некоторых бессвинцовых припоев.