Технология нанесения и обработки жидких защитных паяльных масок. Часть 1

Технология нанесения жидких паяльных масок известна с 1980-х годов. За это время вместе с ростом требований к паяльным маскам изменялся и состав маски, и принципы ее нанесения и обработки. Сокращение объемов производства и низкие потребительские характеристики сухих пленочных паяльных масок приводят к массовому распространению жидких масок на территории России.

Технологическое обеспечение надежности соединений в печатных платах

Сочетание больших деформаций металлизации отверстий при температурных нагрузках и уменьшение пластичности меди может при определенных условиях приводить к разрыву металлизации или ее сдвигу относительно стенок отверстий, если не принять мер для увеличения пластичности гальванических осаждений при температурах, соответствующих возможному нагреву плат.

Растровые системы прорисовки фотошаблонов для прецизионных печатных плат

Широкое применение растровых фотоплоттеров в полиграфии привело к появлению множества конструкций, призванных решать те или иные задачи. Цель данной статьи — проанализировать различные конструкции фотоплоттеров с точки зрения производства печатных плат по высоким проектным нормам.

Технология нанесения и обработки жидких защитных паяльных масок. Часть 2

Технологический процесс нанесения жидкой паяльной маски довольно сложен и помимо жесткого соблюдения режимов требует навыков и профессионального опыта исполнителей. Эта часть статьи посвящена некоторым технологическим особенностям применения и вопросам, возникающим в процессе работы с маской.

Лазерные разработки расширяют возможности LDI

Прямое лазерное формирование изображений (Laser Direct Imaging — LDI) в производстве печатных плат позволяет получить более точный рисунок, чем традиционный метод контактной печати с фотошаблона, и обеспечивает существенную экономию за счет снижения стоимости пленки и времени выполнения операций. Однако одно время развитие LDI-технологии в производстве печатных плат сдерживалось из-за повышенны...

Химическая металлизация диэлектрика. Часть 2

В предыдущих выпусках журнала (№ 4-6`2005) автором были подробно разобраны процессы подготовки поверхности диэлектрика и влияние различных условий на качество химического осадка меди. Данная статья рассматривает составы растворов и особенности практической эксплуатации ванн химического меднения при производстве печатных плат.

Платы печатные. Сверление микроотверстий

Что представляет собой современное высокоточное сверлильное оборудование для производства печатных плат? Можно ли назвать его вершиной эволюции механического формирования отверстий под металлизацию или это лишь еще один шаг в развитии?

Подготовка поверхности и отверстий при производстве печатных плат

Вслед за миниатюризацией изделий в различных отраслях промышленности производство печатных плат (ПП) вынуждено быстро развиваться в направлении уменьшения ширины линий и зазоров, а также диаметра отверстий на ПП. Для этого необходимо детально изучать и совершенствовать каждую операцию.

Растворители. Часть 1

Статья посвящена различным аспектам использования растворителей в технологических процессах изготовления электронной техники и не только.

Растворители. Часть 2

Окончание. Начало в № 1 `2006