Исследование качества полупроводниковых структур методом фотоответного изображения

В статье описывается метод получения фотоответного изображения для контроля и анализа качества полупроводниковых компонентов, основанный на измерении локального фототока в структурах с ρ-η-переходом и отображения его значений на экране монитора либо на экране телевизионной трубки в виде фотоконтрастного рисунка.

Электрическое тестирование печатных плат

В статье приводится сравнение различных систем электрического тестирования и определяется область их применения.

Scorpion Technologies открывает новые возможности во внутрисхемном тестировании

Все знают о преимуществах внутрисхемного тестирования, но не все могут его использовать в силу известных ограничений и недостаточной оперативности, возникающих при переходе производства от одного изделия к другому. Решения, которые предлагает технология Scorpion Technologies с «летающими зондами», снимает эти ограничения.

Применение метода периферийного сканирования при тестировании изделий электронной промышленности

Цель данной статьи — ознакомить производителей электронной продукции с относительно новой технологией тестирования печатных плат — методом периферийного сканирования, также известного, как Boundary Scan. Сегодня эта технология широко используется за рубежом, однако на отечественном рынке применяется лишь для решения частных задач (например, для программирования ПЛИС), и зачастую российский прои...

Применение метода Mass HiPot при тестировании кабелей

Mass Hi POT является методом ускоренного высоковольтного тестирования. При стандартном высоковольтном тестировании кабельной продукции напряжение подается на один провод, остальные при этом заземляются. Цель такой проверки состоит в том, чтобы обнаружить и локализовать такие дефекты, как обрывы и замыкания между цепями, которые невозможно определить тестированием на низком напряжении, а также п...