Большинство фоторезистов содержат красители, которые не имеют функционального значения в формировании изображения в процессе фотолитографии. Единственным исключением может быть использование окраски для сдвига диапазона светочувствительности фотополимера или вспомогательное окрашивание фоточувствительных систем. И еще, цвет и изменение цвета могут сыграть полезную роль в процессе изготовления п...

Формирование схем обычно происходит методом фотолитографии или трафаретной печати, однако для завершения процесса формирования схем печатная плата подвергается травлению, металлизации и снятию фоторезиста. В этой статье акцент делается только на фотолитографию и ее эквивалентные варианты, такие как струйная печать, с одним исключением: на первый план выдвигаются заменители традиционных субтракт...

Комбинированный позитивный метод производства печатных плат применяется с целью получения сплошного слоя химической меди в отверстии с высокой адгезией к диэлектрику. Для выполнения этой задачи необходимо — обеспечить качественную подготовку поверхности диэлектрика, во-первых, ее способы были рассмотрены в предыдущем номере. Во-вторых, для инициирования процесса металлизации, в том числе химиче...

В статье рассматриваются технологии заполнения различных видов отверстий проводящими и непроводящими материалами, а также последующая планаризация печатных плат.

Рассматривая развитие технологии в течение последних лет, очевидно, что глобальное изменение технологии печатных плат было вызвано техническими потребностями. Двигателем быстрого развития явилась информационная технология: например, портативные персональные средства связи становятся все более миниатюрными. Параллельно с технологическим развитием наблюдается рост функциональных возможностей изде...

Этой статьей автор открывает серию публикаций, которая посвящена технологическим аспектам обеспечения надежности электронной аппаратуры и создана по многочисленным просьбам читателей.

Время летит быстро, не прошло и трех лет, как споры среди российских производителей многослойных печатных плат перешли из канвы «что лучше, PIN-LAM (ламинирование собранного пакета на штифтах) или MAS-LAM (ламинирование собранного пакета без штифтов)» в канву «каким характеристикам технологического процесса придать большее значение».

На предприятии ОАО НПК «НИИДАР» используются программы собственной разработки, позволяющие автоматизировать технологическую подготовку производства печатных плат.

СВЧ-диэлектрики из политетрафторэтилена (ПТФЭ) все чаще применяются как в СВЧ-платах, так и в высокопроизводительных цифровых устройствах. Высокие частоты и скорость передачи данных требуют использования материала с очень низкими электрическими потерями, высокой диэлектрической проницаемостью и узким допуском по толщине. Основания из ПФТЭ обладают всеми этими характеристиками, а также превосход...

Процессы предварительной подготовки поверхности диэлектрика к металлизации были подробно разобраны ранее (см. журналы № 4, 5 за этот год), а в этой статье мы рассмотрим, как состав раствора химического меднения и технологические параметры влияют на скорость и качество получаемого осадка химической меди.