С развитием полуводной и водной технологий отмывки все чаще возникает вопрос о том, какую воду можно использовать для отмывки и ополаскивания печатных плат.

Согласно статистике, более 60% дефектов паяных соединений закладывается на этапе нанесения паяльной пасты. И если в современных политических условиях наша промышленность справляется с дефицитом ЭКБ и находит пути ее получения, то с технологическими материалами, а особенно с паяльной пастой, ситуация значительно сложнее.

Компания ПК «ИОН» из Санкт-Петербурга разработала и изготовила опытный образец — уникальную модульную систему очистки заготовок (рамок) микросхем от расплава пластика, возникающего на контактах заготовок микросхем при производстве. Очистка производится очищенной водой под давлением 500 бар. Фрагментарные несистемные загрязнения размерами 0,05–0,5 мм возникают на контактах при заливке пластиком ...

В статье приводится исследование эффективности процесса вакуумного оплавления для паяных соединений, который применяется для уменьшения образования дефектов пайки, например пустот. Полученные паяные узлы анализируются на термическую усталость с помощью термоциклического нагружения, и проводится оценка надежности паяных соединений.

Выбор моющего средства, типа его агитации, подбор оборудования с последующим налаживанием технологического процесса под конкретное изделие, да и техническое обслуживание самого оборудования — трудоемкий и ответственный производственный процесс.

Надежность электронных сборок с высокой плотностью монтажа очень хорошо проверяется с помощью методов ионной хроматографии и тестов SIR на определение поверхностного сопротивления изоляции. Тесты SIR показывают падение сопротивления на платах как с отмывкой, так и без отмывки. Тест SIR определяет ионные остатки и потенциал этих остатков вызывать ток утечки при наличии влаги и смещения напряжени...

В статье рассмотрено актуальное оборудование, используемое в технологии поверхностного монтажа, и дана оценка критериев его выбора. В частности, представлены некоторые готовые решения от компании I.C.T. (ETA — наименование компании до ребрендинга) — одного из ведущих поставщиков и производителей SMT-оборудования. Компания I.C.T. предоставляет заказчикам богатый выбор монтажного оборудования от ...

В статье обсуждается создание правильного температурного профиля пайки в электронном производстве, включая выбор режимов пайки, стадии температурного профиля и важность контроля температуры. Автор предупреждает о возможных повреждениях компонентов при неправильном нагреве и рекомендует использовать регистраторы температуры для измерения профиля пайки.

В журнале «Технологии в электронной промышленности» № 5‘2016 мы рассмотрели особенности винтовых клемм для печатного монтажа. Представляем вторую часть обзора, посвященную разъемным (разрывным) клеммникам.

Статья посвящена установкам струйной отмывки компании DCT (Чехия), которые предназначены для отмывки печатных узлов и трафаретов. Описан принцип работы установок, используемые технологии, а также конструктивные и функциональные особенности этих систем.