Прецизионные системы совмещения и экспонирования серии EVG620

Сегодня компания EVGroup производит установки чистки полупроводниковых пластин, совмещения, экспонирования, сварки пластин и наноимпринтной литографии. Установки серии EVG620 обеспечивают высокую точность совмещения, гибкость и легкость в использовании, обладают модульной конструкцией с возможностью расширения, способны работать с пластинами и подложками размером до 150 мм, различных форм и...

Армированные проволоки нового типа для микросварки компонентов силовой электроники

В рамках данного исследования были созданы и опробованы армированные проволоки нового типа для микросварки компонентов силовой электроники на основе алюминия и меди. Пластичность алюминия гарантирует хорошую свариваемость при небольшой нагрузке микрочипа или подложки. Волокна меди, в свою очередь, увеличивают прочность и электропроводность, а также уменьшают коэффициент температурного расширени...

Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек

В предыдущих номерах («Технологии в электронной промышленности», № 3, 4, 5 2007 г.) мы рассказывали о процессе фотолитографии. Но качество данного процесса во многом зависит от подготовки пластин и подложек, поступающих на создание топологии. В данной статье рассказывается об операциях очистки пластин и подложек, рассматриваются классификация методов, преимущества и недостатки каждого из них и ...

Свариваемость гальванических покрытий для изделий электроники

Авторы статьи имеют значительный опыт работы в области исследования свойств гальванических покрытий для изделий электроники. Для эффективной замены драгоценных металлов авторами разработаны устройства и активированные процессы ультразвуковой микросварки. Представленная информация будет полезна специалистам, работающим в области сборки изделий электроники.

Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек. Продолжение

Появление сухих методов очистки (рис. 8) было обосновано не только проблемами исключения загрязнений, но и, главным образом, необходимостью прецизионного локального травления через контактные маски при формировании топологии микросхем. В данной статье описывается сущность и особенности этих методов.

Установки компании XYZTEC для тестирования качества соединений

В микроэлектронике большое значение имеет проверка качества монтажа кристалла и качества разваренного проволокой вывода. Производители изделий должны быть на 100% уверены в их надежности и долгом сроке службы.

Влагоустойчивость интегральных микросхем в пластмассовых корпусах

Для повышения влагоустойчивости пластмассовых корпусов интегральных схем предложено ввести кремнийорганический подслой и применить конструкцию выводной рамки с «замками герметичности» по периметру кристаллодержателя.

Технология поверхностного монтажа при сборке плат микросборок и гибридно-пленочных интегральных схем. Первые результаты

В статье подробно рассказывается о технологии производства микромодуля питания, выполненного в виде толстопленочной микросборки (МСБ), упакованной бескорпусными кристаллами, с применением способов поверхностного монтажа, и описываются первые образцы, изготовленные по данной технологии.

Технология монтажа микроплат в корпусах многофункциональных модулей

Технология сборки многофункциональных модулей СВЧ отличается высокой трудоемкостью, особыми требованиями к взаимному расположению элементов, минимальными потерями сигналов в СВЧ-диапазоне, необходимостью обеспечения высоких удельных значений рассеиваемой тепловой мощности. Особое внимание при сборке модулей уделяется монтажу микроплат с электронными компонентами в корпус, что позволяет не тольк...

Новости рубрики микротехнологии и ионные технологии