Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек. Продолжение
Появление сухих методов очистки (рис. 8) было обосновано не только проблемами исключения загрязнений, но и, главным образом, необходимостью прецизионного локального травления через контактные маски при формировании топологии микросхем. В данной статье описывается сущность и особенности этих методов.
Установки компании XYZTEC для тестирования качества соединений
В микроэлектронике большое значение имеет проверка качества монтажа кристалла и качества разваренного проволокой вывода. Производители изделий должны быть на 100% уверены в их надежности и долгом сроке службы.
К вопросу формирования температурного профиля конвекционной пайки
Изучение информационных источников показывает, что в настоящее время отсутствуют научно обоснованные рекомендации по обеспечению требуемых режимов пайки электронных приборов.
Высказанное наблюдение относится и к одному из наиболее распространенных методов монтажа поверхностно монтируемых электронных компонентов — конвекционной пайке. Таким образом, развитие научного направления по обеспечению ...
Новый высокоскоростной автомат — установщик компонентов поверхностного монтажа FX-3
Компания Juki вышла на рынок сверхвысокоскоростных автоматов со своей новой моделью FX-3. Новая высокоскоростная машина с производительностью свыше 60 тыс. комп./ч продолжает традицию гибкости, унаследованную от популярнейших в своем классе машин серии КЕ. В то же время машина, имеет непревзойденные скоростные характеристики, например, по сравнению с наиболее популярным чип-шутером FX-1R цикл у...