Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек. Продолжение

Появление сухих методов очистки (рис. 8) было обосновано не только проблемами исключения загрязнений, но и, главным образом, необходимостью прецизионного локального травления через контактные маски при формировании топологии микросхем. В данной статье описывается сущность и особенности этих методов.

Установки компании XYZTEC для тестирования качества соединений

В микроэлектронике большое значение имеет проверка качества монтажа кристалла и качества разваренного проволокой вывода. Производители изделий должны быть на 100% уверены в их надежности и долгом сроке службы.

К вопросу формирования температурного профиля конвекционной пайки

Изучение информационных источников показывает, что в настоящее время отсутствуют научно обоснованные рекомендации по обеспечению требуемых режимов пайки электронных приборов. Высказанное наблюдение относится и к одному из наиболее распространенных методов монтажа поверхностно монтируемых электронных компонентов — конвекционной пайке. Таким образом, развитие научного направления по обеспечению ...

Новый высокоскоростной автомат — установщик компонентов поверхностного монтажа FX-3

Компания Juki вышла на рынок сверхвысокоскоростных автоматов со своей новой моделью FX-3. Новая высокоскоростная машина с производительностью свыше 60 тыс. комп./ч продолжает традицию гибкости, унаследованную от популярнейших в своем классе машин серии КЕ. В то же время машина, имеет непревзойденные скоростные характеристики, например, по сравнению с наиболее популярным чип-шутером FX-1R цикл у...