Семинар для инженеров-конструкторов печатных плат

26 марта 2008 года семинар «Как инженеру-конструктору обеспечить надежность глухих и скрытых переходных отверстий в многослойных печатных платах 5-го класса точности» для инженеров-конструкторов печатных плат.

Технология монтажа микроплат в корпусах многофункциональных модулей

Технология сборки многофункциональных модулей СВЧ отличается высокой трудоемкостью, особыми требованиями к взаимному расположению элементов, минимальными потерями сигналов в СВЧ-диапазоне, необходимостью обеспечения высоких удельных значений рассеиваемой тепловой мощности. Особое внимание при сборке модулей уделяется монтажу микроплат с электронными компонентами в корпус, что позволяет не тольк...

Отмывка печатных плат и трафаретов

В статье рассмотривается типовая технология отмывки печатных плат и трафаретов методом струйной отмывки и методом наложения ультразвука. Кроме того, вниманию читателей будет представлено оборудование для реализации технологического процесса отмывки печатных плат, методики контроля.

Актуальные характеристики и правила изготовления металлических SMD-шаблонов

В статье описаны следующие шаблоны: Pad-Grate, Home Plate, Fine Pitch-BGA, Paste-In-Hole, для печати микроструктур, печати на кремниевой пластине и многоуровневые, а также изменения в них, связанные с переходом на бессвинцовую технологию. Обсуждены актуальные правила дизайна шаблонов с точки зрения фирмы-производителя, имеющей большой опыт в данной сфере. Представлены и новые области применения...

Оскар в электронике. Лучший продукт в электронной промышленности 2007

На прошедшей недавно в Мюнхене международной выставке Productronica 2007 состоялось вручение призов — хрустальных статуэток — компаниям, чей продукт был признан лучшим в своей сфере электронной промышленности. Приз учрежден ведущим журналом в сфере технологического оборудования и материалов для печатных плат — GLOBAL SMT&Packaging. Сейчас это, пожалуй, главная международная премия в электронике...