Трибологические исследования поверхностей олова на контактах для технологии соединений в электронике

С помощью статистического плана исследований из различных нормальных сил, скоростей и путей трения были получены факторы влияния на характеристики трения и сопротивления. На основе полученных данных можно сделать вывод, что контактная сила практически не оказывает влияния на коэффициент трения, однако значительно влияет на контактное сопротивление. Возрастающая скорость трения увеличивает конта...

Об особенностях получения и преимуществах использования электрохимических покрытий сплавами цинка с оловом и молибденом

Исследованы особенности нанесения покрытий олово-цинковыми сплавами и сплавами на основе каждого из этих металлов. Выявлено, что такие покрытия обладают преимуществами по сравнению с покрытиями, образованными только одним из металлов, и по сравнению с кадмиевыми покрытиями. Их целесообразно использовать взамен кадмирования, оловянирования, покрытий сплавами олово-свинец, олово-висмут, особенно ...

Из Европы с любовью

Выход на рынок нового поколения сложного технологического оборудования — всегда радостное событие для его создателей. А футуристическое название Wega серии 80XX тем более интригует и удивляет: это установка прецизионного монтажа кристаллов или компонентов SMD? Дозатор? Установка ультразвуковой сварки? Тестер механической прочности соединений на разрыв и сдвиг?

Программно-управляемый монтаж кристаллов силовых транзисторов вибрационной пайкой в защитной атмосфере

Для обеспечения устойчивости изделий к термоциклическим нагрузкам и высокого выхода годных изделий по электрическим и тепловым параметрам необходим программно-управляемый монтаж кристаллов в защитной атмосфере. Оптимизация как траектории движения кристаллов при монтаже, так и дозы припоя позволила создать надежный технологический процесс с высокой стабильностью и воспроизводимостью тепловы...

Дефекты паяных соединений при монтаже внешних выводов транзисторов в силовых модулях

Исследованы причины возникновения дефектов при пайке внешних выводов мощных транзисторов в пластмассовых и металлокерамических корпусах в силовых электронных модулях.

Технологии сушки фоторезиста

Технологический процесс сушки фоторезиста на нагревательной плите получил широкое распространение в начале 1980&-х годов. До этого основным способом сушки различных покрытий была сушка в конвекционных печах, в которых весьма сложно создать равномерное распределение температуры по внутреннему объему, что может оказывать отрицательное влияние на качество пленки после сушки и на повторяемость проц...

Технические решения для снижения энергопотребления при активной эксплуатации и в режиме ожидания

В конце 2009 г. количество пользователей персональных компьютеров превысило 1 млрд. В связи с этим прогнозы Международного энергетического агенства (IEA), согласно которым потребление энергии электронными средствами коммуникации в 2030 г. возрастет до 1,7 ПВт (1015 Вт), не вызывают удивления. Это означает увеличение потребления энергии в три раза [1], а с учетом бытовой техники — по крайней мер...

Повышение качества микросварных соединений в интегральных схемах с использованием ультразвуковых систем повышенной частоты

Разработаны ультразвуковые системы повышенной частоты для микросварки с высоким качеством золотых и алюминиевых проводников диаметром от 20 до 200 мкм. Повышение частоты колебаний до 94 кГц позволяет увеличить скорость нагрева в зоне сварки, снизить знакопеременные напряжения в свариваемых материалах и обеспечить процесс формирования соединений за более короткое время.

Напайка кристаллов на основания корпусов силовых полупроводниковых приборов с образованием эвтектики Al–Zn

В статье рассмотрены способы пайки кристаллов в производстве силовых полупроводниковых приборов и проанализированы диаграммы состояний систем алюминий – цинк, алюминий – олово и цинк – олово. Также описаны разработка способа напайки кристаллов на основания корпусов с образованием эвтектики Al–Zn и проведение оценки прочности паяных соединений кристалл – корпус и анализа качества паяных швов мет...

Активация процессов ультразвуковой микросварки изделий электроники

Для повышения качества и воспроизводимости свойств микросварных соединений в изделиях электроники разработаны устройства и активированные процессы ультразвуковой микросварки. Представленная информация будет полезна специалистам, работающим в области сборки изделий микроэлектроники.