Использование стандартов IPC на всех этапах производства электроники. Часть 1. Стандарты серии IPC-2220 и IPC-7351A

Все, кто занят в производстве электронного оборудования, знают, что готовое электронное изделие — это результат множества разнообразных и сложных операций, составляющих очень длинный производственный процесс. Если не все операции выполняются более или менее качественно, то будет трудно достичь предъявляемых производителями высоких требований к качеству и надежности, за которые никто из них не х...

Стандарт IEC (МЭК) 61192-2 «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)» Часть 2. Сборки поверхностного монтажа

В статье детально описывается стандарт IEC (МЭК) 61192-2 «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)». Окончание. Начало в № 8’ 2009

Технические решения для снижения энергопотребления при активной эксплуатации и в режиме ожидания

В конце 2009 г. количество пользователей персональных компьютеров превысило 1 млрд. В связи с этим прогнозы Международного энергетического агенства (IEA), согласно которым потребление энергии электронными средствами коммуникации в 2030 г. возрастет до 1,7 ПВт (1015 Вт), не вызывают удивления. Это означает увеличение потребления энергии в три раза [1], а с учетом бытовой техники — по крайней мер...

Повышение качества микросварных соединений в интегральных схемах с использованием ультразвуковых систем повышенной частоты

Разработаны ультразвуковые системы повышенной частоты для микросварки с высоким качеством золотых и алюминиевых проводников диаметром от 20 до 200 мкм. Повышение частоты колебаний до 94 кГц позволяет увеличить скорость нагрева в зоне сварки, снизить знакопеременные напряжения в свариваемых материалах и обеспечить процесс формирования соединений за более короткое время.

Применение ИК измерителей температуры для контроля малоразмерных объектов

Контроль температуры электронных схем, плат и приборов в целом — неотъемлемая часть их технического сопровождения и обслуживания. Еще на стадии разработки устройства закладываются определенные температурные режимы, на этапе тестирования и отладки опытного образца отлеживается нагрев отдельных элементов и условия работы всей системы. Для каждого производства существуют определенные температурные...

О выходе годных, трудоемкости и сроках изготовления печатных плат

В статье приводится зависимость коэффициента запуска от выхода годных, количества плат и вероятности их изготовления; показывается влияние стратегии запуска на сроки изготовления и расход трудовых ресурсов, а также поставлена задача необходимости разработки интеллектуальной программы выбора стратегии запуска.

Прямоугольные электрические соединители. Основные виды механической обработки, применяемые при изготовлении изоляторов

Сверление широко применяется при производстве изоляторов. Технология сверления пластмасс позволяет получать достаточно точные (8-й, 9-й квалитет) отверстия с шероховатостью Ra = 2,5–4 мкм. Неправильно выбранные геометрические параметры сверла, режимы резания, а также работа изношенным сверлом вызывают образование сколов кромок отверстий на входе и выходе сверла, появление трещин вокруг отверсти...

Автоматическая головка для тестирования прочности сварных соединений от F&K Delvotec: шаг на пути к бездефектному производству

Принцип многоголовой гидры — «Одна установка — много функций» — уже помог модели серии 56ХХ стать одним из бестселлеров рынка сборочного оборудования. Эти установки изначально были предложены как тестеры прочности соединений, а затем к трем типам тестовых функций добавились 4 типа сварочных. И всего за 4 года только в Европе было продано более 200 установок серии 56ХХ. Сейчас же мы расскажем о ...

Altium Designer Summer09. Практические подходы к организации библиотек и структуры проектов. Библиотека графических изображений компонентов

Автор в ряде статей [1, 2] уже рассказывал, как создавать графические компоненты. Однако в этих публикациях были рассмотрены ранние версии пакета, а само описание создания графики в них не было систематизировано и ограничивалось рассмотрением нескольких примеров. В этой статье приведено более общее описание процесса создания графичес...

Концепция развития российского производства печатных плат

Печатные платы и монтажные подложки — физическая основа электрических межсоединений в электронной технике. Микроэлектронные системы постоянно развиваются: происходит рост интеграции, производительности и функциональности. Развитие технологий печатных плат применительно к высокоразвитым функциональным системам идет в направлении многослойности, введения трехмерных структур межсоединений, уменьше...