В статье описаны критерии рентгеновского (неразрушающего) контроля полупроводниковых приборов и гибридных интегральных микросхем в герметизированном корпусе, особенно тех, которые получены в процессе герметизации, и внутренние дефекты типа инородных предметов, непригодных соединительных проводов и пустот в материале крепления кристалла.

В последние годы пользователи мобильной связи все чаще приходят в крупные авторизованные сервисные центры, а не в палатки в торговых центрах электроники, ремонтирующих телефоны «на коленке». В этой связи особую актуальность приобретают вопросы оснащения мощных сервисных центров (СЦ) по ремонту цифровой техники качественным оборудованием с высокой производительностью, ведь производство создается...

Экологические проблемы в электронике вызвали повышенный интерес к процессам и устройствам ультразвуковой очистки электронных и электронно-оптических изделий. Для удаления стойких загрязнений с поверхностей изделий необходимо создать направленные акустические течения в жидкой среде и обеспечить равномерность кавитационного поля в ультразвуковой ванне.

В данной статье рассмотрены процессы, происходящие в неподвижных электрических контактах, а также теория электрического сопротивления, тепловые явления, деформация материала и физические и химические процессы, относящиеся к контактам.

Разварка выводов кристаллов при помощи микросварки — высокотехнологичный процесс, на результат которого влияет множество факторов. Один из них — чистота поверхностей контактных площадок подложки и кристалла.

Эволюция, в широком смысле этого слова, означает постепенное изменение сложных систем во времени. Теория эволюции говорит о том, что поскольку условия постоянно меняются, то выживают только те, кто наилучшим образом приспособлен к жизни в новых условиях. Если говорить о технологиях пайки, то яркий пример — это эволюция паяльных паст в условиях сложившихся законодательных инициатив. О ней и пойд...

В статье показано, как за счет применения новой разработки селективной автоматической пайки и техники фиксации гибких печатных плат может быть достигнуто значительное улучшение качества пайки.

Самопроизвольный рост «усов» (нитевидных монокристаллов) олова является одним из последствий полного отсутствия свинца.

При помощи высокоточной системы совмещения в печатной плате можно не только максимально приблизиться к 5-му классу точности, но и минимизировать затраты на новое оборудование.

В статье будет представлен пример подготовки файлов для изготовления печатных плат в пакете Altium Designer 6.8.