До конца 2011 г. ожидается выход в свет стандарта IPC-7711/21 редакция “B” на русском языке. Этот документ, содержащий в общей сложности 360 страниц, определяет требования к выполнению ремонтно-восстановительных операций, применяемым инструментам и материалам и предоставляет пользователю широкий набор типовых процедур для устранения дефектов и модификации электронных сборок. В статье приводится...

Как показывает практика, адгезионное соединение полупроводниковых пластин (или монтаж пластин на адгезив) является важным процессом при корпусировании ИМС во многих областях. Тем не менее, чтобы результаты процесса соответствовали требованиям к изделию, необходимо решить ряд задач и преодолеть некоторые технические сложности.

Производство электроники переживает очередную революцию. Нынешняя революция сродни прежним. По компонентам: радиолампы, транзисторы, гибридные схемы, микросхемы, интегральные микросхемы, многокристальные модули и т. д. По технологиям межсоединений, следующим за интеграцией компонентов: проводной монтаж, печатные платы с монтажом выводов в отверстия, многослойные печатные платы, поверхностный мо...

Современная мировая промышленность производит более 60 миллиардов различных электронных устройств в год. Это разнообразные устройства, которые управляют системами персональных компьютеров, космических кораблей, самолетов, автомобилей, телевизоров, мобильными телефонами, цифровыми камерами, DVD-проигрывателями и т. д.

Ультразвуковая сварка металлов благодаря новым достижениям в разработке сварочных систем приобретает с каждым годом все более широкое применение и позволяет решать уникальные задачи в электронной, электротехнической, автомобильной промышленности, а также при производстве аккумуляторов, конденсаторов, солнечных батарей и систем нагрева воды.

Для обеспечения максимальной надежности электронных устройств рекомендуется отмывать печатные узлы (ПУ) после пайки и покрывать их влагозащитным покрытием. В ряде случаев производители отказываются от предварительного процесса отмывки ПУ перед нанесением влагозащитного покрытия, опасаясь повышения себестоимости производства.

Компания Xytronic Industries — лидер в производстве паяльного оборудования для мелкосерийного и опытного производства, а также ремонта электроники — в 2009 году начала разработку и внедрение в производство нового поколения паяльного оборудования, которое должно было соответствовать всем современным требованиям рынка электроники. В 2010 году полностью обновленная линейка паяльного оборудования у...

За последние несколько лет технологии дозирования паяльной пасты сильно отстали от технологий производства электронных компонентов. Постоянное уменьшение шага микросхем и размера компонентов привело к тому, что дозаторы или бестрафаретные принтеры не могут обеспечить качественное нанесение пасты при производстве сложных современных изделий. Если посмотреть на техническую спецификацию самых попу...

Контроль внешнего вида и некоторых этапов проектирования можно осуществить с помощью изображения изделия. Система обработки информации автоматически получает изображение проекций проверяемого изделия и сравнивает с эталоном. Такими эталонами могут быть данные САПР и эталонные изделия. При сравнении образца с эталоном для достижения большей производительности необходимо использовать средства авт...

1 ноября 2011 г. в Москве компании Finetech Gmbh (Германия) и Global Engineering (Россия) провели 3‑й международный семинар по технологиям ремонта сложных печатных узлов. В ходе семинара на реальных изделиях были продемонстрированы в работе технологические возможности конвекционных ремонтных центров серии FINEPLACER: восстановление шариков BGA, локальная трафаретная печать, бесконтактное удален...