Мониторинг процесса ультразвуковой микросварки методом частотно-временного анализа вибраций инструмента

В статье рассмотрены процессы и устройства непрерывного частотно-временного анализа вибраций инструмента в процессе ультра- и термозвуковой микросварки. Мониторинг и частотно-временной анализ сигналов технологических датчиков необходим при наладке и исследовании технологических процессов микросварки с целью получения наиболее качественных соединений.

Взаимосвязь процессов проектирования, технологической подготовки и изготовления радиоэлектронных устройств

Выявление, анализ и адаптация удачного стороннего опыта формирования взаимосвязей между различными ключевыми процессами — важнейшие стратегические задачи предприятия. Все это необходимо для эффективного функционирования предприятия. С этой целью вниманию читателей представлена взаимосвязь процессов проектирования, технологической подготовки и изготовления радиоэлектронных устройств.

Органическая и печатная электроника — новая ветвь развития

В статье показаны основные продуктовые направления развития органической и печатной электроники, приведены примеры прототипов и серийно выпускаемых изделий, дана оценка и прогноз рынка. Рассмотрены преимущества и недостатки технологий печати, а также продемонстрированы примеры материалов, применяемых в качестве оснований, проводников, полупроводников и диэлектриков.

Оборудование для испытаний на коррозионную стойкость

Экономические потери от коррозии металлов огромны. На 16-м Всемирном конгрессе по коррозии в Пекине в сентябре 2005 года был опубликован доклад, в котором приводились данные об ущербе от коррозии и затратах на борьбу с ее последствиями. Так, в США подобный ущерб и затраты составили 3,1% от ВВП, а в Германии — 2,8% от ВВП. По оценкам специалистов различных стран, эти потери в промышленно раз...

ShuttlePix — новая эра в цифровой микроскопии

Сегодня микроскопия является одним из самых популярных методов исследования объектов благодаря высокой точности получаемых результатов. Поэтому поставщики измерительного оборудования, работая на столь конкурентном рынке, стремятся создавать все более эффективные решения, предлагая потребителям принципиально новые подходы в измерениях. Примером передовых технологий может послужить новейшая р...

Оборудование для отмывки печатных узлов. Любые задачи. Любые объемы

Удаление остатков флюса с поверхности печатных узлов после пайки — важнейшая технологическая операция. Усложнение конструкции печатных узлов, применение современной элементной базы и бессвинцовых припоев приводят к увеличивающейся потребности в механизированных и автоматизированных системах, приходящих на смену ванночке со спирто-нефрасом и кисточке. В статье приведены основные факторы, ок...

Влагозащитные покрытия в виде аэрозолей

В статье представлены материалы для влагозащиты печатных плат, которые известны на международном рынке благодаря их безупречному качеству и высокой технологичности.

Автоматические системы загрузки-разгрузки печатных плат — из России

Группа компаний «ДИАЛ» продолжает информировать о новых достижениях своего производства технологического оборудования. Одна из новинок — автоматические системы загрузки и разгрузки печатных плат, встраиваемые в технологическую линию поверхностного монтажа.

Уникальные особенности автоматов установки компонентов серии PlaceAll

Уже два года российские производители электроники эксплуатируют станки для установки поверхностно-монтируемых компонентов модели PlaceAll 510 компании FRITSCH (Германия). Анализ накопленного опыта при эксплуатации и обслуживании этих машин позволил систематизировать их основные конкурентные преимущества по сравнению с установщиками того же класса.

Пленки Fujifilm для печатных плат

В статье рассказывается о пленках Fujifilm для печатных плат. Компания Fujifilm, хотя и обладает самой большой долей мирового рынка в сегменте серебро-содержащих пленок для производства печатных плат (18 из 20 крупнейших производителей используют продукцию Fujifilm), но практически неизвестен в Европе. Приводится описание структуры пленок Fujifilm, механические и оптические свойства, рассматри...