Мультифункциональная испытательная установка для автоматизированного определения механической прочности конструкций

В одном из финансируемых немецким министерством по образованию и науке совместном проекте с названием «Разрушительная и неразрушительная испытательная техника для охарактеризования наноскалированных механизмов старения на высоко-миниатюризированных паяных соединениях», коротко «HаноPAL», будет исследован новый вид механизмов старения наноскалированных соединительных конструкций. Основной цель...

Испытательные камеры Thermotron

В 2008 году компания «НПФ Диполь» (Санкт-Петербург) подписала эксклюзивный представительский контракт с ведущим производителем испытательного оборудования, компанией Thermotron (США) о поставках и сервисном обслуживании испытательных камер.

Стандарт IEC (МЭК) 61192-2. «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)». Часть 2. Сборки поверхностного монтажа

В статье детально описывается стандарт IEC (МЭК) 61192-2 «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)»

Контроль качества герметизации пластмассовых корпусов интегральных схем

Качество герметизации пластмассовых корпусов интегральных схем определяется физико-механическими и технологическими свойствами пресс-материалов. Методами лазерного фотоакустического диагностирования и рентгенотелевизионной дефектоскопии исследованы внутренние микродефекты, а также адгезия пресс-материала к внешним выводам рамки и состояние микропроволочных межсоединений в пластмассовых DIP-...

Вакуумная отмывка в растворителях от компании FinnSonic (Финляндия)

Компания Finnsonic усовершенствовала технологию для прецизионной высококачественной отмывки электронных изделий: это отмывка в вакуумной среде с помощью растворителей.

Надежность тестирования BGA компонентов

Основные проблемы при тестировании BGA компонентов таковы: во-первых, необходимо избежать разрушения шариков припоя во время их контакта с контактными иголками, а во-вторых, получить стабильное сопротивление контакта BGA. Определение распределения сопротивления контактов BGA играет важную роль при оценке эксплуатационной надежности контактирующего устройства (соединителя). Ухудшение или нарушен...

Вопросы оценки качества серийной продукции радиоэлектроники

Существующая система обеспечения качества продукции в России предполагает проведение на каждой стадии жизненного цикла изделий различных категорий испытаний, иногда даже нескольких категорий. Объем испытаний, количество изделий, подвергаемых испытаниям, законодательные акты и жизненные реалии — предмет рассмотрения данной статьи.

Программа ESD-контроля и современные стандарты ESD-защиты

Каждый человек когда-либо слышал о разрядах статического электричества ESD (Electro Static Discharge) или практически «сталкивался» с ними. Например, после управления автомобилем, приближая руку к металлической двери, вы наверняка чувствовали разряд. Такой разряд характеризуется напряжением в несколько тысяч вольт. То, что для человека всего лишь досадное происшествие, может быть губительным дл...

Повышение надежности за счет миниатюризации? Частичные результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные паяные соединения). Часть 4. Формулирование моделей срока службы на основе экспериментальных и расчетных данных

Представленная статья содержит выборочные результаты из проекта «Модификация материала для конструкций соединений с ограничением размеров и материала в электронных модулях с высокой степенью интеграции». В основном в данной статье приведены материалы докладов, которые были прочитаны на консультационном семинаре в рамках выставки SMT/Hybrid & Packaging 2008. Здесь приводится первая часть, в кото...

Контроль паяных соединений при поверхностном монтаже СБИС

При поверхностном монтаже СБИС типа QFP возникают проблемы, связанные с образованием большого числа дефектных паяных соединений. Методом лазерной фотоакустической диагностики определены типичные дефекты паяных соединений и причины их возникновения.