Контроль паяных соединений при поверхностном монтаже СБИС
При поверхностном монтаже СБИС типа QFP возникают проблемы, связанные с образованием большого числа дефектных паяных соединений. Методом лазерной фотоакустической диагностики определены типичные дефекты паяных соединений и причины их возникновения.
Рекомендации по пайке электронных компонентов типа BGA
Страхи по поводу бессвинцовых технологий понемногу уходят в прошлое. Этому способствовало широкое обсуждение проблем смешанных технологий на всевозможных форумах и в печатных изданиях, посвященных печатным платам.
Mx-350P — новый универсальный автомат поверхностного монтажа производства компании Mirae
Не секрет, что электронная техника производства Южной Кореи достаточно прочно вошла в мировую экономику. Предприятия этого полуостровного государства разрабатывают и производят профессиональное промышленное оборудование. К таким компаниям и относится Mirae Corporation, сравнительно молодая, но уже зарекомендовавшая себя как предприятие, известное в мире своими научными исследованиями, разработк...
Ввод механического чертежа в проект печатной платы
Мы продолжаем разговор об этапах проектирования печатной платы. Ранее было рассказано, как именовать электронные компоненты и на что обращать внимание при создании библиотеки посадочных мест, или символов. В этот раз мы рассмотрим следующий этап — так называемую «механику», то есть механическую часть проектирования печатной платы.
Новые процессы и материалы в производстве печатных плат
Подготовлены к введению в отраслевой стандарт ОСТ 107.460092.028-96 в дополнение к предыдущим новые химические процессы и продукты для изготовления печатных плат.
О проблемах визуального контроля в производстве радиоэлектронной аппаратуры
В производстве радиоэлектронной аппаратуры и точном приборостроении особое значение в решении проблем повышения качества изделий в микроминиатюрном исполнении имеет визуальный контроль, сущность которого заключается в выбраковке изделий, имеющих видимые (против эталона) отклонения, превышающие допустимые пределы.
Типовое техническое задание при подборе автомата поверхностного монтажа
Работа по оснащению или переоснащению участка поверхностного монтажа SMD-компонентов всегда начинается с составления технического задания, и в большинстве случаев уже на этом этапе технологи и руководители производств обращаются за консультацией к поставщикам оборудования. Технические задания бывают разные и встречаются уникальные, однако, многие технические задачи можно отнести к ряду типовых....
Конференция «Совершенствование производства радиоэлектронной аппаратуры с использованием смешанных и бессвинцовых технологий пайки»
Спустя почти три года после введения Европейской директивы RoHS об ограничении применения определенных опасных материалов, в том числе свинца, в производстве электронных изделий для многих российских специалистов электронной промышленности проблема надежного использования бессвинцовых технологий и бессвинцовой пайки до конца не решена. Наиболее остро стоят вопросы совместимости импортных электр...