Как не попасть в ловушку при выборе материалов для производства печатных плат

В статье рассматриваются нюансы выбора материалов для производства ПП с учетом таких факторов, влияющих на электрические характеристики, как структура и рельеф медных слоев.

«Что? Где? Когда?»,
или Рекомендации по использованию высокочастотных ламинатов

Долгое время основной вопрос производителей печатных плат (ПП) звучал так: «В каких случаях нужно использовать высокочастотные материалы, а в каких подложки FR‑4?» Ответ на него зависит от множества условий: типа конструкции печатных плат, способа сборки, требующихся конечных характеристик, от видов используемых материалов, а также от того, как выбранные материалы и вышеуказанные аспекты взаимо...

Монтаж компонентов типоразмера 01005 на заводе «А-КОНТРАКТ»

Эксперимент по пайке на печатную плату компонентов типоразмера 01005 на автоматизированной линии поверхностного монтажа был проведен специалистами «А-КОНТРАКТ» на производственной площадке компании в Санкт-Петербурге. Проводя данный опыт, технологи компании ставили перед собой несколько целей: Изучить возможности недавно приобретенного компанией оборудования — установщиков новейшей модели ASM SIPLACE SX2. Получить практический опыт монтажа компонентов типоразмера 01005, который даст возможность «А-КОНТРАКТ» в дальнейшем гарантировать своим заказчикам высокое качество пайки при ...

«Технологии, обеспечивающие будущее»

Под таким названием прошел в Москве семинар компании «Остек-Сервис-Технология», собравший около 70 участников из 40 предприятий. Наибольший интерес вызвал центральный доклад генерального директора компании П. Семенова «Высокотехнологичный проект производства печатных плат ОАО «ГРПЗ». Технологические особенности, обеспечивающие результат», в котором показаны основные инновации в развитии произво...

Кинетика влагонасыщения композиционных материалов

Высокие температуры бессвинцовой пайки заставляют вернуться к проблемам предотвращения расслоений композиционных оснований печатных плат, что может быть вызвано интенсивным испарением влаги при групповом нагреве во время пайки печатных узлов.

Материалы DuPont Pyralux для изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат

Сегодня требования к радиоэлектронным изделиям постоянно повышаются с точки зрения как сложности и надежности, так и миниатюрности и веса конструкции. Для того чтобы изготовить печатную плату, предназначенную для конечного изделия, нужны значительно большие усилия, необходимы совершенно другие технологии и материалы, нежели те, что использовались во второй половине XX века. Одно из решений этих...

Новые высококачественные материалы подложек для эластичной электроники

Растяжимые электронные схемы — развивающаяся технология межсоединений в электронных системах. Она вызывает большой интерес у разработчиков, которые ищут новые приложения для носимой электроники на рынке потребительской и медицинской техники. Использование эластичных материалов придает упругие свойства изготавливаемым электронным схемам.

Базовые фольгированные диэлектрики, или Что скрывает стеклотекстолит типа FR‑4

Мы очень быстро привыкаем к профессиональным терминам и понятиям, но очень редко задумываемся об их значении и определениях. Все производители печатных плат давно знают, что при обозначении толщины медной фольги импортных материалов применяются цифры и буквы. Например: медная фольга толщиной 35 микрон принята за единицу, а фольга 18 микрон — за букву “H”, где английская буква “Н” означает «поло...

Новые процессы и материалы в производстве печатных плат

Подготовлены к введению в отраслевой стандарт ОСТ 107.460092.028-96 в дополнение к предыдущим новые химические процессы и продукты для изготовления печатных плат.