Ускоренные вибрационные испытания

Сложность и ответственность задач, решаемых с помощью современной аппаратуры, заставляют предъявлять к ее надежности весьма высокие требования. Наблюдается тенденция к увеличению времени работы аппаратуры с определенным заданным показателем надежности. Постоянное ужесточение требований к изделиям приводит к увеличению вероятности безотказной работы при длительном времени работы.

Анализ факторов нагрузки в электронных модулях мехатроники

Электронные системы и компоненты, особенно в области автомобилестроения, подвергаются разнообразным и отчасти сильным вредным влияниям окружающей среды. Для разработки, оптимизации или оценки надежности автомобильной электроники необходимо точно знать полевые нагрузки, которые различаются в зависимости от эксплуатации и внешних условий окружающей среды по интенсивности, частоте и продолжительно...

Стандарт IEC (МЭК) 61192-2 «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)» Часть 2. Сборки поверхностного монтажа

В статье детально описывается стандарт IEC (МЭК) 61192-2 «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)». Окончание. Начало в № 8’ 2009

Применение ИК измерителей температуры для контроля малоразмерных объектов

Контроль температуры электронных схем, плат и приборов в целом — неотъемлемая часть их технического сопровождения и обслуживания. Еще на стадии разработки устройства закладываются определенные температурные режимы, на этапе тестирования и отладки опытного образца отлеживается нагрев отдельных элементов и условия работы всей системы. Для каждого производства существуют определенные температурные...

Рекомендации по уточнению положений международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки»

В работе [1] опубликован перевод международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки». Об актуальности ликвидации пробела в отечественной нормативной базе по разработке и производству электронной техники подробно говорилось в ряде публикаций, поэтому в статье исключена вступительная часть [2].

Особенности оценки прочности соединения кристалла с основанием корпуса

В статье проанализированы способы контроля качества соединений кристаллов с основаниями корпусов. Предлагается способ оценки прочности соединения кристалла, при котором кристалл подвергается сдвигу вдоль плоскости раздела «кристалл–корпус», при этом усилие сдвига не должно превышать [σ]сж — допускаемого напряжения материала кристалла при сжатии. Приведены номограммы максимально-допус...

Как проверить качество жгутовых сборок

В статье рассмотрены требования к тестированию жгутовых сборок, как в процессе изготовления, так и на этапе конечной приемки, а также проведен краткий обзор возможных методов контроля, которые используют для обеспечения контроля качества критических точек в жгутовых сборках.

Способ обоснования объема выборки для испытаний изделий радиоэлектроники

Оценка качества изделий радиоэлектроники осуществляется посредством анализа результатов испытаний ограниченного числа образцов, отобранных из всей изготовленной партии. Предлагается формализованный способ аналитического определения количества изделий, подвергаемых испытаниям. Способ основан на теории вероятностей.

Практические аспекты организации ESD-защиты предприятия. В помощь ESD-координаторам: ESD-измерения

В условиях рыночной экономики основа выживания компании и ее дальнейшего развития при неизбежной конкуренции — это высокое качество продукции, которое является следствием качества процессов производства. В радиоэлектронной промышленности невозможно выпускать продукцию, не обращая внимания на качество. Тем более это актуально для предприятий военно-промышленного комплекса: достаточно вспомнить...

Мультифункциональная испытательная установка для автоматизированного определения механической прочности конструкций

В одном из финансируемых немецким министерством по образованию и науке совместном проекте с названием «Разрушительная и неразрушительная испытательная техника для охарактеризования наноскалированных механизмов старения на высоко-миниатюризированных паяных соединениях», коротко «HаноPAL», будет исследован новый вид механизмов старения наноскалированных соединительных конструкций. Основной цель...