Корпорация ESPEC (Япония) — признанный лидер в производстве климатического испытательного оборудования — вот уже на протяжении 60 лет занимается не только его разработкой и выпуском, но и активно проводит научные исследования с его применением. Данная статья посвящена тому, как в лабораториях ESPEC для изучения воздействия термических напряжений на межслойные отверстия печатных плат (ПП) провод...

В статье рассмотрены технологии Direct Write фирмы Potomac Photonics (США) для прямого формирования рисунка печатных плат.

Производство печатных плат — один из ключевых этапов изготовления электронных модулей. В связи с постоянной тенденцией к усложнению конструкторских решений, а также появлению новых технологий сборки и контроля, требования к печатным платам значительно возросли. Это касается не только качества и надежности печатных плат, но и увеличения их функциональности, а также улучшения массо-габаритных хар...

Физически дефект «надгробного камня» основан на силах смачивания и поверхностного натяжения, массе электронного компонента и его геометрических размерах. Если припойная паста под одним из выводов компонента уже расплавилась и смачивание поверхностей произошло прежде, чем под другим, то сила поверхностного натяжения может поставить электронный компонент вертикально. Как правило, чем меньше и лег...

Для успешного функционирования предприятия, выпускающего электронные компоненты, необходимо наличие эффективной системы менеджмента и поддержание ее в рабочем состоянии. Система менеджмента предприятия должна включать в себя систему менеджмента качества (СМК), менеджмент охраны окружающей среды, менеджмент профессионального здоровья и безопасности, финансовый менеджмент, или менеджмент рисков и...

На предыдущем занятии мы научились размещать компоненты на печатной плате в ручном или автоматическом режиме. Сегодня мы рассмотрим функции ручной или полуавтоматической прокладки проводников в автотрассировщике P.R.Editor XR.

Электронные модули подвергаются в ходе эксплуатации механической, температурной и климатической нагрузке, которая может привести к повреждению паяных соединений и выходу из строя. Повреждения могут также происходить при неудовлетворительном качестве паяных соединений в изначальном состоянии и его несоответствии критериям приемки действующих стандартов печатных плат. Для оценки паяных соединений...

В настоящее время в России заметно оживление в сфере производства печатных плат, восстанавливаются ранее действующие и создаются новые производства. Разумеется, базовым принципом производства печатных плат должно стать максимальное использование всех имеющихся достижений в области технологии, оборудования, материалов, а также контроля продукции, «узаконенное» стандартами. Однако именно отсутств...

В последнее время ведется много разговоров о том, какой же путь у нашей страны в разработке и производстве электронных модулей на печатных платах. Чаще всего, что очень странно, это видение диктуется поставщиками оборудования, которые пытаются выдать желаемое за действительное, либо, что еще хуже, протолкнуть на рынок имеющийся у них товар, зачастую плохо представляя, что это и для каких целей ...

В статье описываются исходные данные для теоретического построения температурного профиля пайки печатных плат оплавлением исходя из основных влияющих факторов.