PlaceALL600/600L – новейшие самые гибкие автоматы для установки компонентов поверхностного монтажа для мелкосерийных производств

Современные требования, предъявляемые мелкосерийными многономенклатурными производствами к автоматам установки компонентов поверхностного монтажа (ПМИ), постоянно ставят новые задачи перед разработчиками.

Критерии гибкости производства с точки зрения компании MYDATA

Электронные компоненты становятся с каждым годом все более сложными, а производители электронной аппаратуры требуют бездефектности продукции, причем конкуренция на международных рынках оказывает сильное давление на стоимость сборочного производства. Ключом к успеху в этой области может стать только гибкость производства!

Варианты формирования рисунка в производстве печатных плат

Формирование схем обычно происходит методом фотолитографии или трафаретной печати, однако для завершения процесса формирования схем печатная плата подвергается травлению, металлизации и снятию фоторезиста. В этой статье акцент делается только на фотолитографию и ее эквивалентные варианты, такие как струйная печать, с одним исключением: на первый план выдвигаются заменители традиционных субтракт...

Растворители

Статья посвящена различным аспектам использования растворителей в технологических процессах изготовления электронной техники и не только.

Лазерная литография в производстве печатных плат

Возможности увеличения плотности межсоединений в печатных платах непосредственно связаны с литографическими процессами, традиционно завершающимися травлением металлического покрытия (фольги) для формирования токопроводящего рисунка и изоляционных зазоров. На смену стандартной фотолитографии, начинающейся с фотошаблонов, приходят процессы прямого формирования рисунка на фоторезисте (LDI — Laser ...

Точность автоматов установки компонентов на печатные платы

Одна из основных характеристик автоматов установки компонентов поверхностного монтажа — точность, которая обеспечивается при установке компонентов на плату.

Тестер оценки ионных загрязнений Zero-Ion

В условиях незапланированного перехода на бессвинцовые технологии пайки, когда сверхвысокая плотность компонентов на печатных узлах превратилась в обычное явление, а работать без систем менеджмента качества при производстве современных электронных модулей становится невозможным, оценка степени загрязнения печатных плат является необходимым условием обеспечения качества и надежности, независимо ...

Гальваническое меднение при производстве печатных плат

В статье описываются основные моменты технологии гальванического меднения печатных плат.

Активация поверхности диэлектрика

Комбинированный позитивный метод производства печатных плат применяется с целью получения сплошного слоя химической меди в отверстии с высокой адгезией к диэлектрику. Для выполнения этой задачи необходимо — обеспечить качественную подготовку поверхности диэлектрика, во-первых, ее способы были рассмотрены в предыдущем номере. Во-вторых, для инициирования процесса металлизации, в том числе химиче...

Растворители

Окончание. Начало в № 1 `2006