Система импульсной пайки ФРЦ-150. Сделано в России

Существует ряд паяльных работ, как правило, связанных с монтажом термочувствительных электронных компонентов, при которых необходимо, чтобы паяльник до выполнения операции находился в холодном состоянии и только после прикосновения к паяемому контакту нагревался бы с определенной скоростью. Для этого служат импульсные паяльные системы. В данной статье представлены новые импульсные приборы «Терм...

Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 6. Специальные средства контроля и испытания печатных плат

Эта статья — продолжение описания технологий гибких печатных плат, начатого публикациями «Часть 1. Производство гибких печатных плат без металлизированных отверстий», «Часть 2. Производство гибких печатных плат с металлизированными отверстиями», «Часть 3. Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Нанесение покровного слоя», «Часть 4. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печ...

Перспективные технологии и материалы для разработчика многослойных печатных плат

Так была озаглавлена презентация итальянской компании Cistelaier, проведенная в рамках семинара фирмы PCB technology в Москве 3 декабря. Компания Cistelaier выступает на рынке печатных плат как производитель сложных многослойных плат. В условиях жесткой конкуренции с компаниями Юго-Восточной Азии она намеренно заняла нишу быстрого прототипного высокотехнологичного производства с возможностью ре...

Перспективное решение: SMD компонент — индивидуальный идентификационный номер печатной платы

При современном массовом производстве печатных плат возникает необходимость идентификации каждой печатной платы. Данная операция может быть вызвана многими причинами как экономического, так и технологического характера. Маркировка плат облегчает учет изделий, позволяет отследить происхождение и движение продукции, помогает ускорить и оптимизировать производственный процесс.

Первая цифровая система для ремонта и пайки печатных плат ТЕРМОПРО500, разработанная в России

На страницах журналов «Компоненты и технологии» и «Технологии в электронной промышленности» многократно, по мере совершенствования, описывалось оборудование системы «ТЕРМОПРО» для пайки и подогрева печатных плат. Компания НТФ «Техно-Альянс Электроникс» благодарит всех, кто за последние шесть лет выбрал оборудование этой марки. Все эти годы мы старались повысить надежность и функциональность сво...

Идеальный паяльник

Эволюция ручного паяльного инструмента 15 лет назад совершила большой скачок, связанный с появлением индукционной паяльной системы. Все дальнейшее развитие паяльника — это всего лишь попытка фирм-изготовителей воспроизвести естественный физический процесс, проходящий в индукционном инструменте, с помощью искусственных схем управления. Настоящая статья призвана объяснить, почему индукционный мет...

Конвекционные печи оплавления серии OmniFlex

К вопросу выбора печи оплавления припоя зачастую подходят довольно поверхностно, так как многие считают печи простым оборудованием, не требующим тщательного изучения. Тем не менее, с усложнением производимых изделий, увеличением плотности монтажа компонентов с одновременным уменьшением их размеров, введением новых технологий (бессвинцовая пайка) упрощенный подход к выбору печи оплавления может ...

М 10351— гибкий модуль автоматической установки SMD компонентов для линий поверхностного монтажа семейства М 103

Модуль М 10351 отличается способностью работать как в гибком, программно управляемом режиме сборки с последовательным размещением SMD компонентов, так и в штатном для линий семейства М 103 режиме параллельной групповой сборки. Целесообразно применение М 10351 в качестве самостоятельного сборочного автомата с возможностью его дальнейшего наращивания модулями семейства М 103. Линии М 1035, образо...

Технологические параметры многослойных печатных плат и критерии их выбора

Для инженера-конструктора, приступающего к трассировке очередного проекта многослойной печатной платы, ключевым является вопрос о выборе ее технологических параметров. В случае, когда можно взять за основу предыдущие проекты в аналогичном конструктивном исполнении, особых проблем не возникает — скорее всего, количество слоев и другие параметры печатной платы останутся без изменений. Это позволи...

Сверхплотные коммутационные печатные платы 5–6 класса точности с двухуровневой разводкой

Трудно себе представить, что в ближайшее время перед разработчиками современной электронной аппаратуры не возникнет очередная задача, связанная с повышением плотности коммутации, улучшением массо-габаритных характеристик, повышением надежности аппаратуры и снижением ее стоимости. Производители элементной базы постоянно объявляют о новых достижениях в области интеграции микросхем. В связи с этим...