Автомат поверхностного монтажа CSM7100-оптимальное решение для опытного и мелкосерийного производственных участков

Требования, предъявляемые к качеству собираемых узлов по технологии SMT, с каждым годом становятся жестче. Раньше при изготовлении изделий опытными либо небольшими партиями производственные участки ориентировались на ручные операции сборки или в лучшем случае на применение ручных или полуавтоматических SMT-установщиков. Современный уровень развития электроники, опыт передовых зарубежных и отече...

Подготовка поверхности меди. Механическая или химическая?

В процессе изготовления печатных плат поверхность меди неоднократно подвергается механической и химической обработке. Данная статья посвящена способам подготовки поверхности меди с целью усиления адгезии с диэлектриками, будь то паяльная маска, фоторезист, препрег или другие диэлектрики.

Химическая металлизация диэлектрика. Часть 1

Процессы предварительной подготовки поверхности диэлектрика к металлизации были подробно разобраны ранее (см. журналы № 4, 5 за этот год), а в этой статье мы рассмотрим, как состав раствора химического меднения и технологические параметры влияют на скорость и качество получаемого осадка химической меди.

Гальваническое меднение в производстве печатных плат

В предыдущем номере журнала были подробно разобраны факторы, определяющие качество гальванической металлизации, и в частности меднения. В данной статье мы продолжаем рассматривать процесс гальванического меднения, методы определения пластичности осадка меди, виды брака.

JT7700 – недорогая станция демонтажа микросхем с автоматическим снятием

Высокомощная станция пайки горячим воздухом JT7700 фирмы JBC, в состав которой входит система теплоотражателей и вакуумных захватов, позволяет быстро, аккуратно и безопасно выпаивать микросхемы, не повреждая при этом контактные площадки и окружающие компоненты. Подпружиненный вакуумный захват поднимает микросхему автоматически с контролируемым усилием при расплавлении припоя. Станция является п...

Материалы для пайки волной припоя от компании AIM

В настоящее время производители электроники стремятся увеличить количество выпускаемых изделий с условием сохранения качества паяного соединения. В данной статье представлены материалы для пайки волной припоя компании AIM, которые известны на международном рынке безупречным качеством и высокой технологичностью.

Еще вчера это казалось невозможным! FUJI NXT – поверхностный монтаж без ограничений

Сегодня у нас появилась возможность воспользоваться мощнейшим инструментом для производства электроники. В России появились автоматы класса HI-END поверхностного монтажа новейшего поколения FUJI NXT.

Отечественная сухая защитная паяльная маска для печатных плат

В настоящее время перед изготовителями печатных плат поставлена задача использования в спецтехнике материалов отечественного производства. Это весьма затруднительно из-за отсутствия выбора производителя, выпускающего материал, который должен отвечать требованиям изготовления печатных плат высшего класса точности.

Технология нанесения и обработки жидких защитных паяльных масок. Часть 1

Технология нанесения жидких паяльных масок известна с 1980-х годов. За это время вместе с ростом требований к паяльным маскам изменялся и состав маски, и принципы ее нанесения и обработки. Сокращение объемов производства и низкие потребительские характеристики сухих пленочных паяльных масок приводят к массовому распространению жидких масок на территории России.

Печатные платы. Гидрофильность и гидрофобность

Гидрофильность и гидрофобность — два физических свойства-антагониста. Что это такое, как использовать их положительные свойства и бороться с отрицательными, как ими управлять — тема данной статьи.