Новый электропроводный клей компании Henkel

Компания Henkel представляет серебросодержащий электропроводный адгезив Hysol ECCOBOND CA3556HF, разработанный для быстрой полимеризации при низких температурах.

Новая версия системы проектирования печатных плат Easy-PC

Компания WestDev сообщила о выходе новой версии своей системы проектирования печатных плат Easy-PC.

Fancort приехал

Полный ассортимент продукции Fancort Industries, Inc. (США) с мая 2010 г. доступен и в России.

Станция монтажа и демонтажа BGA-компонентов WQB4000 SOPS

Станция монтажа и демонтажа BGA-компонентов WQB4000 SOPS от компании Cooper Tools.

Обновления линейки оборудования для измерения ионных загрязнений

Компания Gen3 Systems представляет обновленную линейку систем для контроля ионных загрязнений.

Увеличился ассортимент паяльного и вспомогательного оборудования производства Hakko (Япония)

Увеличился ассортимент паяльного и вспомогательного оборудования производства Hakko (Япония).

Порталы в аренду. Монтажный автомат SIPLACE SX реально обеспечивает «производительность по требованию»

Порталы в аренду. Монтажный автомат SIPLACE SX реально обеспечивает «производительность по требованию».

Интеграция антенн в многослойные керамические подложки

Низкотемпературные многослойные керамические подложки LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) имеют более высокую диэлектрическую проницаемость, чем большинство органических печатных плат. В сочетании с высокочастотными свойствами и практически любым числом слоев это считается хорошим условием для высокой плотности монтажа. Теплопроводность LTCC в 10 раз выше, чем у обычных печатных плат, ч...

Электролит для ровного осаждения олова на большой поверхности для минимального риска образования «усов»

В статье представлен электролит для осаждения матового олова, с помощью которого могут быть осаждены оловянные слои с большими зернами, но в то же время — с меньшей шероховатостью. Подробно обсуждаются взаимосвязи морфологии и роста «усов» в соответствии с современным уровнем знаний. Благодаря исследованиям методом FIB удалось доказать, что слои осаждаются с воспроизводимым качеством с очень ра...

Электропроводный полимер для прямой металлизации печатных плат. Контроль и параметры процесса

В статье подробно описана прямая металлизация печатных плат с использованием процесса Envision HDI для cелективного формирования слоя электропроводного полимера. Этот технологический процесс обладает несколькими преимуществами по сравнению с широко используемым процессом химического осаждения меди: это более высокая производительность; отсутствие осаждения на металлические поверхности, что...