Поверхностный монтаж: паяльная печь АПИК 1,0

Современный уровень разработки, изготовления макетов, опытных образцов и производства конкурентоспособных электронных приборов трудно представить без использования технологии поверхностного монтажа. Рынок представляет значительный парк оборудования, различного как по своим возможностям, так и применяемости. В данной статье излагаются основные особенности и характеристики инфракрасно-конвекционн...

ECOSELECT 250/460 — экономичный подход к селективной пайке печатных плат

Несмотря на повсеместное развитие технологии поверхностного монтажа, в конструкции многих изделий используются традиционные компоненты, монтируемые в отверстия. Для автоматизации процесса пайки таких компонентов на платах со смешанным монтажом большую популярность получил метод селективной пайки, приходящий на смену ручному труду. В данной статье пойдет речь об установках селективной пайки Ecos...

Рынок оборудования для производства печатных плат: взгляд изнутри

Подъем экономики России в последние 5 лет не обошел стороной небольшой по объемам продаж, но важный для развития высоких технологий сегмент рынка оборудования для производства печатных плат (ПП). Переход на новую элементную базу, разработка новых изделий и возросшие требования к точности стимулировали модернизацию существующих производств печатных плат. Появился интерес к инвестированию в созда...

Создание электронного представления печатной платы по ее сканированному изображению

В статье описан программный модуль Drupht, предназначенный для автоматического построения исполнительных файлов технологического оборудования в формате Gerber для изготовления фотошаблонов печатных плат на основе их сканированных изображений.

Новые технологии заполнения отверстий и последующей планаризации

В статье рассматриваются технологии заполнения различных видов отверстий проводящими и непроводящими материалами, а также последующая планаризация печатных плат.

Гальваническая металлизация в производстве печатных плат

В технологии изготовления ПП процессы гальванической металлизации определяют их электрические параметры. Так, недостаточная толщина токопроводящего слоя приводит к значительному увеличению сопротивления металлизированных отверстий, что при установке компонентов нарушает целостность цепей. Нарушение и изменение структуры осаждаемого покрытия, возникновение пористости, повышение твердости покрыти...

Цифровые системы подогрева и пайки печатных плат

На страницах журнала «Технологии в электронной промышленности» не раз описывались системы подогрева и пайки печатных плат «ТЕРМОПРО». За прошедшее время семейство «ТЕРМОПРО» пополнилось новыми изделиями и подверглось ряду модификаций. В результате улучшены рабочие характеристики и конструкция приборов.

Оборудование для сборки печатных узлов с поверхностным монтажом производства ЦНИТИ «Техномаш-Трасса»

Для производства радиоэлектронной аппаратуры новых поколений с высоким уровнем надежности и уменьшенными массогабаритными характеристиками ЗАО ЦНИТИ «Техномаш-Трасса» разрабатывает оборудование и материалы для технологии поверхностного монтажа для мелкосерийного и среднесерийного производства.

Новейшие стереоувеличители Mantis Macro от компании Vision Engineering

Преимущества безокулярных микроскопов подтверждены ежедневной практикой многих предприятий. Новая разработка компании Vision Engineering — стереоувеличитель Mantis Macro — еще один представитель этой группы устройств, предоставляющий пользователям новый уровень комфорта.

Металлографический анализ многослойных печатных плат

Наиболее достоверно контроль металлизации отверстий и внутренних соединений МПП выполняется с помощью микрошлифов. По микрошлифам можно выявить нарушение формы элементов соединений, дефекты сращивания металлизации с контактной площадкой внутреннего слоя, глубину подтравливания диэлектрика в МПП, качество механической обработки отверстий, толщины межслойной изоляции и другие важные элементы внут...