Печатные платы
Для производства радиоэлектронной аппаратуры новых поколений с высоким уровнем надежности и уменьшенными массогабаритными характеристиками ЗАО ЦНИТИ «Техномаш-Трасса» разрабатывает оборудование и материалы для технологии поверхностного монтажа для мелкосерийного и среднесерийного производства.
Создание электронного представления печатной платы по ее сканированному изображению
В статье описан программный модуль Drupht, предназначенный для автоматического построения исполнительных файлов технологического оборудования в формате Gerber для изготовления фотошаблонов печатных плат на основе их сканированных изображений.
Новые технологии заполнения отверстий и последующей планаризации
В статье рассматриваются технологии заполнения различных видов отверстий проводящими и непроводящими материалами, а также последующая планаризация печатных плат.
Гальваническая металлизация в производстве печатных плат
В технологии изготовления ПП процессы гальванической металлизации определяют их электрические параметры. Так, недостаточная толщина токопроводящего слоя приводит к значительному увеличению сопротивления металлизированных отверстий, что при установке компонентов нарушает целостность цепей. Нарушение и изменение структуры осаждаемого покрытия, возникновение пористости, повышение твердости покрыти...
Цифровые системы подогрева и пайки печатных плат
На страницах журнала «Технологии в электронной промышленности» не раз описывались системы подогрева и пайки печатных плат «ТЕРМОПРО». За прошедшее время семейство «ТЕРМОПРО» пополнилось новыми изделиями и подверглось ряду модификаций. В результате улучшены рабочие характеристики и конструкция приборов.
Печи для оплавления припоя фирмы APS
Одним из ключевых элементов в технологической цепочке поверхностного монтажа является паяльная печь. Предлагаемый материал призван познакомить производителя электронной техники с печами американской фирмы APS, помочь разобраться в различных моделях при выборе печи.
ОРЕЛ — комплекс для контроля изделий микроэлектроники с использованием рентгеновского излучения
Миниатюризация интегральных микросхем привела к необходимости использования технологий с поверхностным расположением выводов (BGA, FlipChip) и размещением нескольких микросхем в одном корпусе (CSP). При этом все более важную роль начинает играть неразрушающий контроль, основным инструментом которого является рентгеновское излучение, поскольку остальные (в том числе и оптические) методы не приме...
Металлографический анализ многослойных печатных плат
Наиболее достоверно контроль металлизации отверстий и внутренних соединений МПП выполняется с помощью микрошлифов. По микрошлифам можно выявить нарушение формы элементов соединений, дефекты сращивания металлизации с контактной площадкой внутреннего слоя, глубину подтравливания диэлектрика в МПП, качество механической обработки отверстий, толщины межслойной изоляции и другие важные элементы внут...
Тенденции развития печатных плат
Рассматривая развитие технологии в течение последних лет, очевидно, что глобальное изменение технологии печатных плат было вызвано техническими потребностями. Двигателем быстрого развития явилась информационная технология: например, портативные персональные средства связи становятся все более миниатюрными. Параллельно с технологическим развитием наблюдается рост функциональных возможностей изде...

отправка...